底部填充胶HS711 BGA芯片封装的守护神!

其次,HS711底部填充胶能够提供绝缘保护,形成绝缘层,阻隔了电路中的电气信号短路,进一步保护了电子设备的稳定性和可靠性。此外,它还能分散应力,提高整个产品的可靠性,特别对于CSP、BGA、POP等工艺有着重要意义,因为它们往往需要更高的抗冲击能力。而对于FlipChip等工艺来说,汉思HS711底部填充胶更是扮演着关键角色。...

甬矽电子2023年年度董事会经营评述

报告期内,公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式,并在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。公司为了保持先进封装技术的先进性和竞争优势,在技术研发...

2023年全球PCB企业收购/破产等情况盘点

据悉,兴普科技成立于2001年,是台湾的PCB+PCBA制造商,拥有264名员工,总建筑面积为16,913㎡,有2000家国内外客户,董事长/总经理是吴元超。制造能力为:①.PCB:1到40层;②.PCBA:01005,POP。Advantest于2021年收购了总部位于美国的R&DAltanova,这是一家为高端应用提供耗材测试接口板、基板和互连器件的领先供应商...

投资者提问:请问贵公司是否可以提供BGA封装技术,现在的占比是多少?

您好,目前公司产品技术主要涵盖QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列。谢谢!

公开课66期笔记 | 华天科技HBPOP封装技术发布

华天科技HBPOP封装方案汪民介绍,POP封装从早期的底部可堆叠极小节距BGA(PSvfBGA)平台,过渡至采用更高速核心和更多I/O数量的倒装设计,再到穿塑通孔(TMV),使芯片/封装比更大、更轻薄基板成为可能,发展到以铜核球(TCB)热压缩焊接方式来实现更小节距互连增加晶片尺寸而无需增加封装尺寸。

天风证券:给予华天科技买入评级

2)高性能计算方面:已实现大尺寸FCBGA高算力系列产品的批量生产(www.e993.com)2024年11月22日。3)存储方面:与客户合作开发HBPOP封装技术,实现了基于TCB工艺的3DMemory封装技术的开发;已实现基于232层3DNANDFlashWaferDP工艺的存储器产品、长宽比达7.7:1的侧面指纹、PAMiD等产品的量产。4)第三代半导体方面:硅基GaN封装产品已量产。5)射频方面:已...

华天科技(002185)季报点评:23Q3营收同比增长,看好周期复苏+先进...

截至2023年6月30日,公司持续开展先进封装技术研发工作,推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发,完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA(铟片)工艺开发,不断拓展车规级产品类型。截至2022年末公司完成了多项技术的研发和产品的量产。其中,1)3DChiplet方面:行业层面看,①Chiplet利用同构、3D异构...

半导体先进封装深度报告:超越摩尔定律,先进封装大有可为

通富微电的封装主要应用于CPU/GPU,2015年并购AMD苏州和滨城封测厂获得高脚数FC(倒装)技术,包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM,目前公司已具备Chiplet封装的大规模生产能力,并能够支持7/14/16纳米节点,正向5nm进阶,已实现5nm产品的工艺能力和认证。此外SiP方面公司也有布局,2018年,SiPNB-...

半导体高端制造专题报告:半导体封装基板行业深度研究

2.封装技术工艺发展历程半导体封装技术的发展历史可划分为三个阶段。在此背景下,焊球阵列封装(BGA)获得迅猛发展,并成为主流产品。BGA按封装基板不同可分为塑料焊球阵列封装(PBGA),陶瓷焊球阵列封装(CBGA),载带焊球阵列封装(TBGA),带散热器焊球阵列封装(EBGA),以及倒装芯片焊球阵列封装(FC-BGA)等。

苹果、华为、高通...无线耳机芯片混战已打响

针对TWS耳机市场,恒玄自2016年其推出了BES2000系列芯片,并在2018年还发布了BES2300蓝牙芯片,华为Freebuds、华为Freebuds2、荣耀FlyPods和魅族POP等TWS耳机均采用其解决方案。据悉,BES2300采用28nm制程工艺,以及BGA(BallGridArray)封装技术,支持外接传感器设备和eMMC闪存。另外,它还支持蓝牙5.0标准,以及低频转发技术和...