2024年全球及中国半导体分立器件、集成电路行业市场规模分析
①全球半导体分立器件、集成电路市场规模:近年来全球半导体市场规模稳步上升,根据中金企信统计,2022年全球半导体市场规模为5,741亿美元,2023年、2024年全球半导体市场规模将达到5,151亿美元、5,760亿美元。其中,2022年全球分立器件、集成电路的市场规模分别为997亿美元、4,744亿美元,份额占比为17.36%、82.64%。
起死回生!又一国产芯片厂商大涨64%,联手华为海思正面冲击高通及...
2024年第一季度联发科出货量占据第一名,市场份额高达39%;手机芯片出货1.141亿颗,同比增长了17%。排名第二的是高通,占据25%;出货量为7500万颗,同比增长11%。第三苹果16%;出货量4900万颗,同比减少16%。第四紫光展锐9%,出货量2600万颗,同比增长了64%。三星排名第五,共出货1800万颗。在前五大智能手机处理器制...
暴增40%!中国成熟制程芯片产能逐步主导市场
2024年第一季度中国成熟制程芯片产量增加40%,促使中国成熟制程市场逐步站稳领先地位。中国成熟制程半导体激增重要原因,是成熟制程28nm,甚至更成熟制程芯片没有受到美国政府的限制。美国政府故意将成熟芯片排除于限制外,是为了确保供应链正常。成熟制程芯片广泛用于消费性电子产品,如烤面包机、电话、医疗设备和汽车等,若中断...
晶圆代工成熟制程芯片“不香”了?
2023~2027年,全球晶圆代工成熟制程(28nm及以上)及先进制程(16nm及以下)产能比重大约维持在7:3。在半导体产业国产化进程推动下,以中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHongGroup)、合肥晶合集成(Nexchip)等为代表的中国大陆厂商正在积极扩充成熟制程产能。据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询去年10月发布的研报显示,...
损失4000亿美元利润?这场芯片战,想把中国芯片锁死在国内市场
与此同时,海关数据显示,前4个月,我们出口的芯片金额高达3552.4亿元,增长23.5%,也是创下了新纪录。出口率高于进口率,意味着中国的成熟制程芯片部分出口到海外市场去了,这让美国感到了威胁,他们发动的这一场芯片补贴战,扩产规模,其本质是要尽快全面占领海外市场,用更先进的芯片压制中国芯片在海外的市场空间。那么这...
源达研究报告:国内加快成熟制程扩产,光刻胶国产替代加速突破
根据TrendBank,2023年国内半导体光刻胶市场受集成电路行业景气度下行影响,市场规模约34亿元,同比下滑13.98%(www.e993.com)2024年9月18日。展望2024年,在人工智能技术带动及周期复苏趋势下,半导体光刻胶市场有望恢复至38亿元,同比增长14.01%。国内加快成熟制程扩产,国产光刻胶进入供应链机会增加...
2023年显示驱动芯片市场总结:寒雪梅中尽,春风柳上归 | 报告看点
对于TDDI芯片晶圆代工厂的供应格局,头部最大的晶圆厂为Nexchip,2023年下半年在55nmHV量产上量后,加上原先成熟的90nmHV为基础,产能体量直接跃居首位,客户囊括台湾一线大厂及国内主要TDDI设计公司。中部厂商为UMC、TSMC以及SMIC,由于未来随着台系设计公司合作增加,大陆晶圆厂中芯国际紧跟市场与客户脚步,于2023年开始逐步...
成熟制程,硝烟四起
在放弃了对先进制程的追逐后,格芯聚焦于22/28纳米和12/14纳米中端与成熟制程市场。格芯在一份声明中表示:“格芯的新晶圆厂将占据独特的地位,以占领功能丰富的成熟、关键芯片领域,成熟制程预计将继续占据半导体市场60%以上的份额。”可以预见,随着格芯此轮的扩张,成熟制程大战正在愈演愈烈。
IDC发布2024全球半导体八大预测:AI将推动市场强劲复苏
此外,由于国内晶圆生产主要集中在成熟制成上,2023年下半年至2024年上半年的工业控制和汽车IC库存将不得不在短期内去库存,这将继续给供应商带来压力,使其难以重新获得议价能力。七、未来五年2.5/3D封装市场的复合年增长率预计为22%随着半导体芯片功能和性能要求的不断提高,先进的封装技术变得越来越重要。
智能座舱SoC芯片应用需求趋势分析
据相关统计数据显示,2022年,我国新车搭载智能座舱SoC芯片的装配量为700.5万颗,市场规模达14.86亿美元,约占全球总市场份额的48%(全球智能座舱SoC芯片市场规模为30.92亿美元)。预计到2025年,全球和中国汽车座舱智能配置渗透率将分别达到59%和78%,同时,全球智能座舱SoC芯片的市场规模将突破50亿美元。