晶盛机电获3家机构调研:公司基于产业链延伸,在功率半导体领域开发...

硅片制造端,公司的主要产品有全自动晶体生长设备(单晶硅生长炉)、晶体加工设备(环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机)、晶片加工设备(脱胶插片清洗一体机)、晶片分选检测设备等;在电池端,公司开发管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等多种电池工艺设备;在组件端,公司开发...

弘元绿能取得化合物半导体晶棒切片机专利,可提高切割效率和品质...

金融界2024年6月28日消息,天眼查知识产权信息显示,弘元绿色能源股份有限公司取得一项名为“一种化合物半导体晶棒切片机“,授权公告号CN221232878U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种化合物半导体晶棒切片机,包括支撑架,所述支撑架的上端活动安装有输送带,所述支撑架一侧的下端固定安装有接料...

弘元绿能申请一种碳化硅半导体切片机床及其制备方法专利,保证对...

金融界2024年8月4日消息,天眼查知识产权信息显示,弘元绿色能源股份有限公司申请一项名为“一种碳化硅半导体切片机床及其制备方法“,公开号CN202410790131.8,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明公开了一种碳化硅半导体切片机床及其制备方法,本发明涉及碳化硅半导体的切片机床领域,包括机床本体,所述...

高测股份半导体金刚线切片机首次出口欧洲

每经AI快讯，据高测股份官微消息，近日，高测股份8寸半导体金刚线切片机再签新订单，设备交付后将发往欧洲某半导体企业，这是公司半导体设备收获的首个海外客户。此次合作客户是当地最大的单晶硅板制造商以及领先的紫外线医疗设备和LED设备制造商之一。每日经济新闻...

高测股份(688556.SH):推出的6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成...

格隆汇8月21日丨高测股份(12.710,-0.16,-1.24%)(688556.SH)在投资者互动平台表示,公司聚焦高硬脆材料切割领域研发,充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”融合发展及技术闭环优势,持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料及碳化硅材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。在半导体...

大族激光:应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机部分客户已完成...

贵公司碳化硅激光切片设备目前有与哪些公司合作吗？大族激光（002008.SZ）1月11日在投资者互动平台表示，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机部分客户已完成量产验证，请持续关注后续相关进展(www.e993.com)2024年12月18日。(记者王可然)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻...

晶盛机电:持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造,成功研发出...

金融界3月7日消息,晶盛机电披露投资者关系活动记录表显示,公司掌握行业领先的切片机技术,持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造,研发出了光伏硅、半导体硅...

弘元绿能申请碳化硅半导体切片机床用固定夹具及方法专利,提高对...

弘元绿能申请碳化硅半导体切片机床用固定夹具及方法专利,提高对碳化硅半导体的切片效率和精度,夹具,弘元绿能,切片机床,碳化硅半导体

国产半导体设备,又“爆单”

值得一提的是,据披露,2023年,中国跃升成ASML第二大市场,占总营收29%。此外,我国正不断加强对半导体设备的进口力度。据中国海关总署发布统计数据显示,2024年1至7月,我国进口半导体制造设备共3.6万台,相比去年增加了17.1%,金额达1638.6亿元,同比增长51.5%。

线切技术的独具优势!高测股份SEMI-e半导体展高燃瞬间

公司主推设备型号GC-SEDW812半导体金刚线切片机,使用金刚线切割半导体单晶硅片的专用加工设备,可加工硅棒直径兼容8寸、12寸,最大加工长度450mm(晶向偏角≤4°)。具有硅料损失小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。高测股份同时布局半导体单线截断机、半导体硅片双面研磨机等设备产品,半导体专用金刚线、倒角...