智研咨询《2025版中国集成电路封测行业市场研究报告》重磅上线
随着传统封装向先进封装演进,全球半导体厂商扩大资本开支强力布局先进封装,先进封装成为行业未来主要增量。随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展,IC封测行业有望开启新一轮成长。IC封测行业产业链上游主要包括IDM厂商、晶圆代工厂等晶圆制造厂商,以及封装基板、键合丝、芯片粘结材料、引线框架、封测设备等材料设备厂商...
总投资82亿元,2项目,封测+车载光学项目新进展
半导体产业网获悉:近日,先进半导体芯片封测基地及总部项目、联创电子(9.010,0.18,2.04%)(合肥)车载光学产业园迎来新进展。详情如下:1、总投资52亿元,先进半导体芯片封测基地及总部项目签约据湖州莫干山高新区官微消息,10月15日,先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举行。据悉,先进半导体芯片...
...代半导体+三季报预增!这家公司业务包括芯片研发、芯片制造和封测
公司表示,业绩增长主要得益于半导体行业逐渐复苏,以及CPU、GPU、AI等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求增加。点评:公开资料显示,伟测科技的主营业务包括晶圆测试,芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司的主要产品是和服务是集成电路测试、其他服务等。公司坚持“以晶圆测试为核...
「读财报」半导体行业半年报:数字芯片设计、封测板块业绩突出...
按照申万行业分类,半导体行业中的数字芯片设计、集成电路封测、半导体设备板块业绩表现突出,营收、归母净利润同比双增。图3:半导体二级行业上半年业绩表现2024年上半年,数字芯片设计行业实现营业收入693.34亿元,同比增长36.02%;归母净利润66.47亿元,同比增长165.99%。集成电路封测行业上半年实现营业收入386.29...
同兴达芯片封测项目进展顺利,明年预计将迎来正向贡献
综上所述,芯片封测行业的快速发展不仅推动了相关技术的创新,也为消费者提供了更为智能的产品体验。同兴达作为这一领域的重要参与者,其未来的发展动向值得持续关注。我们期望在明年看到更多积极成果和行业变革。在这个快速发展的科技背景下,利用AI工具进行创作和研发将成为企业提升效率的重要手段。尤其在内容创作方面,AI...
越南公布三阶段半导体产业路线图,目标到 2030 年拥有 1 家芯片...
计划形成300家半导体设计企业,拥有3家芯片制造商和20家封测企业,掌握半导体领域的研发(www.e993.com)2024年10月19日。半导体行业年收入达1000亿美元(当前约7053.43亿元人民币)以上,电子产业年收入规模超10450亿美元(当前约7.37万亿元人民币)。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传...
【签约】华天科技30亿元封测项目签约;专访晶合集成董事长蔡国智...
盛合晶微官方消息显示,盛合晶微在智能手机普及、人工智能爆发的产业大趋势下,持续快速发展,2023年营收逆势大幅增长,现已成长为中国大陆在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒加工等高端集成电路制造领域技术先进、规模领先的企业。5.倒计时2天!第26届集成电路制造年会5.22-24广州开幕...
AI需求强劲推动 半导体封测走向高光时刻
业绩向好的还不止通富微电,A股另外两家头部封测厂商长电科技和华天科技上半年均取得业绩同比高增长。作为资本密集型产业,2021-2022年,三家公司通过非公开发行募集资金升级产线及扩充产能,2024年上半年,这些先进产能正好迎合了AI推动的芯片需求回暖。随着终端出货量的改善和库存压力的减弱,半导体景气度逐渐恢复,迎来新...
2024-2030年集成电路封测行业市场调研及发展趋势预测报告
相对于芯片设计和晶圆制造产业来说,中国封装测试领域的技术水平和销售规模不落后国际知名企业的水平,以长电科技、通富微电和华天科技为典型代表,作为国内封装测试行业第一梯队的龙头企业,已稳居全球封装测试企业前十强。2、集成电路封测行业竞争格局全球半导体产业经历二次产业转移,目前处于第三次产业转移的进程之中,...
集成电路封测行业技术发展、竞争态势与未来机遇
相对于芯片设计和晶圆制造产业来说,中国封装测试领域的技术水平和销售规模不落后国际知名企业的水平,以长电科技、通富微电和华天科技为典型代表,作为国内封装测试行业第一梯队的龙头企业,已稳居全球封装测试企业前十强。2、集成电路封测行业竞争格局全球半导体产业经历二次产业转移,目前处于第三次产业转移的进程之中,...