助力先进工艺研发和芯片设计COT平台能力提升 | 概伦电子用户大会...

纳芯微器件工艺经理徐海君从芯片设计用户的角度,分享了如何通过PCellLab??和PQLab??的自动化开发和验证方案,加速芯片设计公司工艺设计包中PCell的开发进程,帮助工程师在PDK二次开发过程中大大降低技术学习门槛和开发难度,开发效率提升3倍以上,在确保交付质量的同时显著加速了PDK开发进程。概伦电子总监陈秀容女士最后...

东芯股份:芯片工艺流程包括设计、交付流片、晶圆制造、封装、测试

公司回答表示:芯片的工艺流程一般包括芯片设计、交付流片、晶圆制造、芯片封装、芯片测试等环节。本文源自金融界

芯片专业就业前景分析

从就业岗位来看,芯片设计工程师、芯片制造工艺工程师、芯片测试工程师等职位供不应求。这些岗位不仅需要扎实的专业知识,还要求具备创新能力和解决实际问题的能力。芯片设计师的主要工作内容包括负责芯片的数字或模拟电路设计、RTL实现、验证工作,参与SOC芯片的子系统及系统的顶层集成,完成芯片前端设计实现,确保芯片整体性能...

不再执着制造工艺 华为:以系统设计工程建设消除芯片代差

未来芯片创新不应只在单点的芯片工艺上,而是应该在系统架构上,要用空间、带宽、能源来换取芯片工艺上的缺陷。本文引用地址:据《快科技》报导,在今天的数据大会上,华为常务董事张平安就芯片技术发展发言指出,「通过系统的设计和工程建设可以解决我们整体数字中心的能力、算力和分析能力问题,可以消除我们在芯片上的代...

消息称苹果正自主设计 AI 服务器芯片:台积电 3nm 工艺

台积电是苹果最重要的合作伙伴，目前大部分的3nm产能都是直接供应给苹果公司的。3nm芯片相比较此前的5nm/7nm，性能和能效显著提高。苹果致力于开发专业人工智能服务器处理器，这反映了该公司持续垂直整合其供应链的战略。通过设计自己的服务器芯片，苹果可以根据其软件需求专门定制硬件，从而有可能带来更强大、...

芯原股份(688521.SH):公司在执行的芯片设计项目中14nm及以下工艺...

格隆汇2月22日丨芯原股份(688521.SH)近日在接待机构投资者调研时表示,在一站式芯片定制服务方面,芯原拥有从先进5nmFinFET、22nmFD-SOI到传统250nmCMOS制程的设计能力,掌握的工艺涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等,已拥有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流...

旷达科技:NSD公司对于IDM(拥有从芯片设计、芯片制造、芯片封装和...

多谢旷达科技(002516):NSD公司对于IDM(拥有从芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试整个产业链)生产工艺积累丰富,具备成熟的集成能力(WLP封装技术)、双工器及温补TC-SAW技术,也是全球少有的具备汽车电子供货资质的滤波器厂家。

苹果或已启动基于台积电2nm工艺的芯片设计

据传,苹果有可能已开始利用台积电的2nm工艺设计芯片。据LinkedIn上一位苹果员工的个人资料显示,这一信息来自他个人的公开信息。最初由韩国网站gamma0burst获取,并通过Revegnus(@tech_reve)发布在X(Twitter)平台上。该份信息主要显示这位员工在苹果的过往项目和现在进行中的项目。这些项目中,“TS5nm”、“TS3nm”、...

赛微电子:公司根据客户芯片设计及性能要求去定制PDK,并不断螺旋迭代

DTCO主要是指如何根据半导体芯片的具体要求去做半导体工艺的相应优化，这个在一般集成电路工艺可能属于比较新鲜热门的概念，但在集成电路特色工艺领域，尤其是MEMS领域，缘于芯片本身的高度定制化，DTCO一开始便贯穿于业务全程，即本来晶圆代工厂的工艺就是灵活多样的“工具箱”，根据客户芯片设计及性能要求去定制PDK，并不...

中兴通讯:公司具有近30年的芯片研发积累,在先进工艺设计、核心IP...

公司具有近30年的芯片研发积累,在先进工艺设计、核心IP、架构和封装设计、数字化高效开发平台等方面持续强化投入,已具备业界领先的芯片全流程设计能力。公司扎根ICT芯片底层技术研发,同时,随着算网一体化发展,围绕“数据、算力、网络”构建灵活、极效的全栈算网底座,通过打造满足“云、边、端”多样化场景核心需求的产品...