...金额等均属于保密协议约定范围,FCBGA封装基板项目处于市场拓展...

FCBGA封装基板项目是公司的战略性投资项目,目前处于市场拓展和小批量量产阶段,因不同客户的认证周期、量产进度和份额分配差异,实现满产仍需要一定的时间。本文源自:金融界

兴森科技:公司未受客户及原材料、设备限制,聚焦FCBGA封装基板项目...

公司回答表示:不存在受客户压榨、受限原材料和设备的说法,企业的竞争力主要取决于自身的管理、技术、生产、市场拓展等方面能力。公司的战略方向明确,聚焦于FCBGA封装基板项目的投资和数字化建设,从提升技术能力、优化产品和客户结构、提升管理能力和效率等方面着手,提高整体竞争力。兴森科技+5.37%金融界提醒:本文内容、数...

百老汇金融盘中异动 快速下挫5.24%

北京时间2024年10月25日00时38分,百老汇金融(BYFC.us)股票出现波动,股价快速下挫5.24%。截至发稿,该股报6.37美元/股,成交量8744股,换手率0.10%,振幅8.07%。最近的财报数据显示,该股实现营业收入15.76百万美元,净利润263000.00美元,每股收益0.03美元,毛利数据暂无,市盈率19.90倍。机构评级方面,目前暂无机构对该股...

兴森科技(002436.SZ):FCBGA封装基板可用于AI芯片的封装

格隆汇2024-09-3016:15:44格隆汇9月30日丨兴森科技(002436.SZ)于投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板可用于AI芯片的封装,现有工艺和技术能力可满足相关产品的需求。兴森科技+9.91%金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作用。股市有风险,投资需谨慎!投顾热议本轮牛市...

金融智能化变革:大模型与知识工程的进化

策划|FCon全球金融科技大会大模型时代背景下,精益思想和提示工程的引入,成为提升金融行业智能化水平的关键驱动力。在今年8月举办的FCon全球金融科技大会上,文因互联董事长兼创始人、中国中文信息学会语言与计算专委会金融知识图谱工作组主席鲍捷博士发表专题演讲《精益地打造金融专家智能体》,探讨了如何通过精益...

兴森科技:FCBGA封装基板送样认证进度正常推进

金融界9月10日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:请问公司大客户最新的芯片认证进展是否顺利?有新闻说大客户芯片延期,请问这个是否会对公司今年业绩产生比较重的拖累(www.e993.com)2024年11月1日。公司回答表示:公司FCBGA封装基板送样认证进度正常推进中,已交付不同规格的样品订单,涵盖低层数、小尺寸到高层数、大尺寸产品。

中邮消费金融亮相2024 FCon大会

近日,2024年FCon全球金融科技大会在上海举办,中邮消费金融科技发展部架构师陈利生、大数据专家陈盛福受邀出席。他们分享了该公司在技术架构、风控等领域的前沿技术革新与应用,充分展现其重塑数字金融服务模式的差异化优势,激活了数字化转型的无限可能。架构师陈利生结合当下金融企业数字化转型的背景,从数智化视角出发,基于...

从战略到实践:AGI 时代,金融科技组织与数字人才的转型之旅 | FCon

随着数字经济的蓬勃发展,金融行业正站在一个前所未有的变革前沿。数字化转型不仅重塑了金融服务的交付方式,更对组织结构和人才发展提出了全新的要求。在这样的背景下,FCon全球金融科技大会特别设立了“金融组织变革与数字人才培养”专场,旨在分享组织转型、流程重塑、数字人才培养以及业技融合等过程中的挑战、方法与实践...

《AGI 在金融领域的应用实践洞察》报告将在 FCon 首发,一手内容和...

《AGI在金融领域的应用实践洞察》报告详细内容将于2024年8月16日-17日举办的FCon全球金融科技大会首发。届时,将面向金融领域的技术决策者和业务领导者,共同探讨和交流AGI技术如何助力金融行业的数字化转型和高质量发展。目前,已有来自中国信通院泰尔终端实验室、工商银行、交通银行、华夏银行、中信...

...中国银联、富滇银行、平安产险等确认出席 FCon,分享金融数智化...

在8月16日-17日即将于上海举办的2024年FCon全球金融科技大会上,龙盈智达(北京)科技有限公司副总裁宫小奕将分享股份制银行数字化转型和技术赋能过程中的“道与术”,结合前沿技术凝结场景驱动的关键经验,分享如何以场景驱动业技融合,让技术能力深刻融入业务逻辑,让业务依托技术变革经营模式。