【占据】机构:马来西亚封装、组装和测试服务占全球13%市场份额...

1、机构:马来西亚封装、组装和测试服务占全球13%市场份额马来西亚投资发展局在一份报告中表示,马来西亚在芯片封装、组装和测试服务领域占据全球13%的市场份额。在全球芯片需求疲软的情况下,2023年马来西亚半导体器件和集成电路出口增长0.03%,达3874.5亿马来西亚林吉特(814亿美元)。随着中美芯片战紧张局势促使企业实现业务...

从芯片设计到制造、封测,都是自己做

这意味着，这家半导体领域的高科技公司，已逐步形成从芯片设计、芯片制造到封装测试的“全链条”产业体系，将芯片制造的自主权牢牢掌握在自己手中。一条逐步完善的“全产业链条”长晶科技专注于功率半导体产品，这个领域听上去十分专业，但其实与我们的生活息息相关。小到一个充电器、一块智能手表，大到一部手机、一...

英特尔今日宣布扩容成都封装测试基地,聚集本地需求,集中于服务器...

来源：红星新闻微成都报道10月28日，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。据“英特尔资讯”公众号，英特尔计划在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。目前，相关规划和建设工作已经启...

东芯股份:芯片工艺流程包括设计、交付流片、晶圆制造、封装、测试

金融界10月15日消息,有投资者在互动平台向东芯股份提问:请问砺算科技的芯片流片如果成功,要经历哪些阶段?公司回答表示:芯片的工艺流程一般包括芯片设计、交付流片、晶圆制造、芯片封装、芯片测试等环节。

英特尔宣布扩容成都封装测试基地,加强本土供应链和客户支持

在现有的客户端产品封装测试的基础上,增加为服务器芯片提供封装测试服务,并设立一个客户解决方案中心,以提高本土供应链的效率,加大对中国客户支持的力度,提升响应速度。相关规划和建设工作已经启动。英特尔表示,根据英特尔成都基地的扩容计划,其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务,以响应中国客户对高能效、...

测试探针国产化,先进封装是探针市场的新增量

先进封装是探针市场的新增量以Chiplet技术为首的先进封装市场占有率的提升也可以进一步拉大对测试探针的使用量(www.e993.com)2024年11月10日。Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒,相较于测试完整芯片难度更大,为保证最后芯片的良率,需要保证每个Chiplet的die都有效,因此将会对每一个die进行全检,对探针等测试设备的使用量将大幅增加。

在科技行业中,封测通常指的是什么?这种测试对产品质量和市场推广...

在科技领域,尤其是半导体产业中,封测是一个至关重要的环节。封测,全称封装测试,是指将通过晶圆制造生产出来的芯片进行封装和性能测试的过程。封装,简单来说,就是将芯片裸片用外壳加以保护,并将引脚引出,使之能够与外部电路连接。这就好比给一颗珍贵的“芯”穿上了一件坚固的“外衣”,不仅能够保护芯片免受外界环境...

一站式《功率半导体:封装、测试与可靠性》培训课启动,行业新纪元...

结温是功率器件封装、测试、可靠性和应用最重要的参数之一,其准确测量一直是行业难题。本部分重点从器件结温的定义、测试方法、测试原理以及存在的难点出发进行了详细论述,同时还展示了器件内部多芯片并联以及单芯片表面结温分布的测量技术。第5部分为器件极限能力测试...

先进封装Chiplet最新8大核心龙头股梳理,看这一篇就够了

Chiplet,中文名为“芯粒”,是一种先进的封装技术。具体来说,Chiplet技术是将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元(裸片),然后通过先进的封装技术将这些模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起,形成一个系统级芯片。长电科技:世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头,业务覆盖了高中低各种集成电路封测,为国内首家...

一款颠覆性的RISC-V芯片

3.芯片封装:硅芯片对环境条件(包括机械应力)敏感。它们易碎,需要组装到单独的封装(例如塑料、陶瓷)上以保护它们免受环境影响。芯片连接、组装、封装材料和封装芯片测试的成本增加了微处理器的名义单位成本。此外,将刚性硅微处理器嵌入这些可穿戴或可植入设备之一具有挑战性,因为微处理器的芯片封装将限制设备在刚性和...