台积电最新封装路线图揭晓,2035年前实现1μm内SoIC互连
CoWoS-L则主要用于异构集成,可以利用InFO和CoWoS集成硅桥、被动元件等,并通过重布线层(RDL)优化CT、芯片性能等。03.台积电芯片互连路线图发布,2035年前或实现微米内SoIC互连3D芯片堆叠技术SoIC则是台积电封装技术的另一个重点。台积电在CoW方面正在开发N7-on-N7和N5-on-N5等;WoW方面,台积电则在开发Logic-on-DT...
中国大陆,第二家能制造28nm芯片的厂商,诞生了
以前的芯片企业,均是IDM企业,即设计、制造、封装一条龙全部干,比如英特尔、德州仪器等。后来台积电诞生,将IDM企业一分为三,分为设计、制造、封装三种类型的企业,于是整个芯片行业,得以最快速的发展。毕竟一家企业,只要专注于某一个细分领域就行,不必全部自己搞定了。所以苹果、高通、AMD、华为、英伟达等崛起,...
“从数字看差距:美国芯片出口破154亿,中国芯片出口路在何方?”
芯片的生产离不开光刻机,犹如建房时必需图纸。而荷兰ASML公司的极紫外光刻机更是制造高端芯片的“利器”,宛如一位超级精准的雕塑师,能够将电路在芯片上雕刻得既纤细又紧凑。这项禁令直接影响了中国芯片产业的发展,也让中美之间的芯片竞争增添了不确定性。一方面,传统强者希望稳固自身地位;另一方面,新兴势力则在...
汽车新势力纷纷入局芯片制造,中国正在攻破最后的堡垒
2023年8月,工业和信息化部发布《新产业标准化领航工程实施方案(2023-2035年)》,提到开展人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研究;2023年4月3日,中汽协发布了关于征求《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)的通知,其中提出到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准。2024年1月...
2035发展战略:集成电路与光电芯片篇 | 一看就懂的未来科学蓝图
到2035年,中国科学将会有怎样的发展?让我们一起了解一下集成电路与光电芯片(点击文末“阅读原文”可下载,附带高清切图,为科研人员学术报告、科普讲解等场景应用提供可视化素材)。来源:科学大院(中国科学院官方科普微平台,致力于最新科研成果的深度解读、社会热点事件的科学发声)...
全面放弃芯片进口,央企带头采用国产芯片!美媒:芯片该卖给谁?
此外,国内产业的长远发展以及相关投资的规模,也是极为关键的因素(www.e993.com)2024年10月19日。为了减少对外部技术的依赖并全面提升自身的竞争力,中国显著加大了对本土芯片产业的投资力度,并加强了相关的研发工作。中国计划到2035年,成为全球集成电路与光电芯片领域的强国,并为此投入了大量的资源和精力,致力于实现这一宏伟目标。同时,中国也在积极...
比芯片更重要,这个突然爆火的“工业母机”是什么?我国为何如此重视
预计到2035年,持续发展精度保持性快速测评技术,全面支撑国产工业母机达到国际先进水平,推动我国工业母机制造技术水平进入创新型国家前列。策划制作受访专家丨刘阔大连理工大学机械工程学院教授智能制造龙城实验室整理丨丁崝
陈文玲:2035年我们会建成什么样的中国?
二是目标导向,党中央面向2029、2035、2050一些重要的节点设立了一系列的目标,通过改革要使中国式现代化能够真正达到预期的目标,也就是到2035年基本实现社会主义现代化,2050年建成社会主义现代化强国。三是人民导向,以人民为核心,建立以人民为本的这样一个国家现代治理体系、治理能力,要解决一些政府的随意性、任意性、...
中国芯片行业十四五规划和2035年远景目标纲要报告2024 VS 2030年
中国芯片行业十四五规划和2035年远景目标纲要报告2024VS2030年,微处理器,芯片技术,个人计算机,十四五规划,半导体行业,中国芯片行业
两岸统一时间早已出炉?2035年高铁直通台北,美国人白忙活一场
一:2035年坐着高铁去台北,大陆需要做什么准备?按照我国的规划要修建一条从北京至台北的高速、高铁两用交通要道,简称“京台高速”。“京台高速”在全面贯通之后全长为2030公里,目前以福建平潭为终点,全长1990.929公里。但是按照我国在2021年的规划来看,台北才是“京台高速”真正的终点。