解决国外5G芯片材料“卡脖子”问题,这家济企忙扩产

据了解,铌酸锂(LiNbO3)晶体是重要的光电材料,是用途最广泛的新型无机材料之一,铌酸锂薄膜正是从块状的铌酸锂晶体上剥离而来,具有独特的光电性能和化学性能,随着相关技术的发展,应用前景不断扩大。目前,晶正电子在该领域已深耕14年。谈及创业历程,晶正电子总裁胡文如数家珍。时间回到2009年,济南市启动了“5150引才计...

共享基经丨读懂主题ETF(三十八): 半导体材料、半导体设备、芯片...

1、7只半导体材料、半导体设备、芯片设备、半导体产业主题ETFWind数据显示,目前以“半导体材料”“半导体设备”“芯片设备”“半导体产业”为主题的ETF共有7只,不过整体规模都不大,其中有3只ETF规模超过2亿元。从这7只ETF跟踪的指数来看,主要是中证半导体材料设备主题指数和中证半导体产业指数。2、平均流通市值不...

兴森科技(002436.SZ):FCBGA封装基板是芯片封装原材料,可应用于2.5...

兴森科技(002436.SZ):FCBGA封装基板是芯片封装原材料,可应用于2.5D、3D等先进封装技术格隆汇5月13日丨有投资者于投资者互动平台向兴森科技(002436.SZ)提问,“芯片先进封装技术已成为AI芯片封装主流,请问晶圆级封装、2.5D、3D等先进封装技术是否必须使用FCBGA载板?目前公司的FCBGA载板供货给哪些厂商?”,公司回复称...

芯片封装,要迎来材料革命?

又如在晶圆封装领域,玻璃基板可用于在晶圆减薄之后的载片环节,即作为芯片的支撑基板,用以帮助芯片顺利完成后续加工环节,防止外部应力造成的碎片。上述案例,均已应用多年,即为业内所说的成熟工艺。而近期被广为讨论的玻璃基板,与上述成熟工艺不同,指的是一种正在研发的新技术,即由玻璃替代当前的封装基板(ICPackage...

宏昌电子:目前不直接供应AI芯片相关的产品材料

宏昌电子:目前不直接供应AI芯片相关的产品材料金融界3月15日消息,有投资者在互动平台向宏昌电子提问:请问贵公司是否有生产并为英伟达等公司提供AI芯片相关的产品材料呢。公司回答表示:目前不直接供应产品材料。

“芯片之母”,居然也离不开石英材料

掺钛石英玻璃：极紫外光刻的必选材料目前，作为最先进的光刻技术，极紫外光刻机被行业赋予拯救摩尔定律的使命，是当今国际上唯一能够做到生产7nm及以下制程芯片的设备，尤其是数值孔径达0.55的极紫外光刻机单台售价高达3亿美元(www.e993.com)2024年11月29日。因此，开展极紫外光刻技术研究是国际集成电路产业发展的必然趋势。极紫外光刻技术中为...

...AI功能手机提供铝制中框结构件材料,与AI功能直接相关的芯片无关

经公司自查,关于AI智能手机供货情况,目前公司主要为具有AI功能的谷歌Pixel8和三星S24手机提供铝制中框结构件材料,与AI功能直接相关的芯片无关;2024年1-2月前述产品占公司主营收入的比重为19.15%。因订单周期问题,不排除全年订单存在下降风险。

...机构调研:公司对短期内暂时无法完成国产替代的高端芯片原材料...

答:公司高度重视供应链安全,为应对供应链风险,公司采取了如下措施:第一,公司对部分关键原材料上游芯片国产厂商进行了参股战略投资,以保障国内供应链安全。第二,公司对短期内暂时无法完成国产替代的高端芯片原材料进行了战略储备。第三,公司在泰国投资建立了海外生产基地,以应对极端风险。

LED相关材料厂商龙图光罩拟在科创板上市

其中，“高端半导体芯片掩模版制造基地项目”拟投入募集资金5.5亿元，是通过对公司现有核心产品的技术升级，实施更高制程（130nm-65nm节点）半导体掩模版的开发及产业化，加速实现130nm工艺节点以下半导体掩模版的国产替代进程。“高端半导体芯片掩模版研发中心项目”拟投入募集资金3320万元，将根据市场及客户的需求开展高端...

芯片封装核心材料!环氧塑封料受益上市公司梳理

国泰君安证券肖洁等人在2023年12月3日的研报中表示,环氧塑封料是芯片封装核心材料,占据封装材料成本10%~20%,具备典型“一代封装,一代材料”特征。在半导体产业链国产化需求空前高涨的当下,利用类似产品替代原进口产品的替换需求以及下游厂商新型芯片所需环氧塑封料(EMC)的新增需求有望拉动EMC市场快速增长。