...IC 设计业务,自研 IC 业务采用委外加工模式,不涉及封装业务
请问贵公司汽车电子及芯片一季度营业收入多少?雅创电子董秘:尊敬的投资者,您好!公司2024年第一季度实现销售额61,304.74万元,较上年同期增长36.91%,电子元器件分销业务营业收入为54,042.09万元,自研IC业务营业收入为7,093.86万元,感谢您的关注,谢谢!以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(...
【IPO价值观】三问志橙股份:到底是耗材加工厂还是设备零部件制造商?
深圳市金芯一号半导体合伙企业(有限合伙)、上海超越摩尔股权投资基金合伙企业(有限合伙)及江苏疌泉亚威沣盈智能制造产业基金(有限合伙)签署《投资协议》,公司计划以自有或自筹资金1.5亿认购金泰克新增注册资本人民币653.09万元,
...覆盖外延片制造、晶圆制造、超薄片背道加工、芯片设计等关键环节
外延片制造厂晶睿电子的碳化硅外延片已通过部分客户验证,晶圆代工厂广芯微电子的碳化硅晶圆加工线已在进行安装调试,超薄片背道代工厂芯微泰克也将为客户提供碳化硅器件超薄片背道加工服务;芯片设计公司广微集成、丽隽半导体等smartIDM生态圈内企业,均有碳化硅器件产品量产经验,技术储备丰富。公司在碳化硅器件核心环节的全...
【中原电子】半导体行业月报:半导体行业24Q2延续复苏趋势,关注24...
从细分市场来看,包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计将在2024年增长2.8%,达到980亿美元,由于对先进逻辑和存储应用的需求增加,预计2025年晶圆厂设备领域的销售额将增长14.7%,达到1130亿美元;2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%,达到67亿美元,后端细分市场的增长预计将在2025年...
...覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密切割、挖槽 以及加工后的自动...
同花顺(300033)金融研究中心12月5日讯,有投资者向大族激光(002008)提问,大族激光与全球电子制造服务行业巨头C集团马来西亚分公司签署百万级设备订单,并达成了长久合作意向。这是大族激光在马来西亚继飞利浦(Philips)、伟创力(FLEXTRONICS)、斯凯孚(SKF)等大客户之后,攻克的又一大世界知名EMS(电子制造服务)厂商。请问此次...
电科芯片2023年年度董事会经营评述
其中,子公司瑞晶实业能够承担公司模组产品的表面装贴加工环节,有效降低公司整体生产加工成本,确保产能充足;同时,公司与控股股东6吋/8吋晶圆厂以及国内外知名企业保持深度合作,为公司芯片、模块、组件产品的研发、生产、交付提供有力支撑(www.e993.com)2024年9月18日。公司通过上下游产业链的不断积累,在产品加工周期、质量控制、性价比方面拥有独特...
科德数控:公司与华为在高端数控系统芯片国产化和操作系统国产化...
科德数控董秘:尊敬的投资者,您好。公司出口产品受产品配置、定制化等因素影响,定价和毛利率高于内销产品。产品交付周期更短、回款更快。2023年公司销售五轴联动数控机床产品均价190万元,较2018年同比增长57%,截至2024年2月末,在手订单均价288万元。感谢您的关注。投资者:请问董秘,能够简单介绍下,今年公司新增的...
芯片大厂,涌入马来西亚
这个人口不到4000万,面积只有中国的1/50的东南亚国家,究竟有何魅力能吸引到诸如英飞凌、英特尔、美光、安世半导体、德州仪器、通富微电、华天科技等半导体厂商,为何能成为跨国芯片企业的海外封装和测试工厂集中地?01崛起:一个巨大的芯片“加工厂”最近,这些封测企业都将目光和资金投向了马来西亚的槟城和居林。
美国商务部长称将加大力度限制尖端芯片对华出口
据路透社12月4日消息,美国电信公司AT&T将投资部署开放式无线接入网络(OpenRAN),以推进5G建设。此次部署,AT&T将采用瑞典电信制造商爱立信的5GOpenRAN产品和解决方案,并与爱立信签署5年合同,支出金额近14亿美元。AT&T计划到2026年将其70%的移动网络流量转移到OpenRAN网络架构中。
近15亿!该企业扩建8吋SiC/GaN产线
据悉,该工厂由Wolfspee主导建设、采埃孚参与建设,预计耗资约27.5亿欧元(约合人民币215亿);该工厂原计划于2024年夏季开始建设,但据Wolfspeed首席执行官GreggLowe透露,如今可能要到2025年才会启动建设。●世纪金芯8英寸SiC加工线已建成4月9日,世纪金芯宣布实现了8英寸SiC关键技术突破,,他们开发的8英寸SiC单晶...