华天科技(昆山)申请晶圆级封装模具孔径优化专利,有利于提高吸附...
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(昆山)电子有限公司申请一项名为“一种晶圆级封装模具孔径优化系统及方法”的专利,公开号CN118919433A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种晶圆级封装模具孔径优化系统及方法,该系统包括:上型模腔,包括上型腔模盒和上模腔,上模腔设置...
华天科技(昆山)申请用于半导体封装领域的CMP抛光液回收系统专利...
华天科技(昆山)申请用于半导体封装领域的CMP抛光液回收系统专利,实现抛光液控制循环金融界2024年10月19日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(昆山)电子有限公司申请一项名为“一种用于半导体封装领域的CMP抛光液回收系统”的专利,公开号CN118752417A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种用于半导...
华天科技涨1.75%,成交额28.42亿元,后市是否有机会?
3、华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。4、子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能，实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。5、天水华天科...
华天科技涨2.16%,成交额11.66亿元,近3日主力净流入-3415.12万
3、华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。4、子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能，实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。5、天水华天科...
华天科技涨0.41%,成交额1.07亿元,后市是否有机会?
2、2023年7月22日互动易回复：公司存储芯片封装产品已经量产。3、华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。4、子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器...
华天科技接待2家机构调研,包括开源证券股份有限公司、博时基金...
昆山基地封装晶圆级产品,主要产品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等(www.e993.com)2024年11月19日。韶关基地以引线框架类封装产品、显示器件和显示模组产品为主。Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品,主要以射频类产品为主。华天科技(江苏)有限公司、上海华天集成电路有限公司今年刚投产,华天江苏封装的产品有Bumping、WLCSP、Fan-Out...
华天科技:8月28日接受机构调研,开源证券股份有限公司、博时基金...
昆山基地封装晶圆级产品,主要产品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。韶关基地以引线框架类封装产品、显示器件和显示模组产品为主。Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品,主要以射频类产品为主。华天科技(江苏)有限公司、上海华天集成电路有限公司今年刚投产,华天江苏封装的产品有Bumping、WLCSP、Fan-...
【调研快报】华天科技接待中国国际金融股份有限公司调研
华天科技5月11日发布消息,5月11日,公司接待中国国际金融股份有限公司调研,接待人员副总经理、董事会秘书常文瑛,证券部部长许腾旭,证券事务代表杨彩萍,接待地点公司子公司华天科技(西安)有限公司。调研主要内容交流内容主要如下:1、公司目前主要生产基地及经营情况公司的主要生产基地有天水、西安、昆山、南京、韶...
华天科技涨2.43%,成交额34.14亿元,后市是否有机会?
3、华天科技为国内外先进封测龙头,拥有生产晶圆和封测技术,明确表示掌握chiplet技术。4、子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装,并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能,实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。5、公司自主研...
【调研快报】华天科技接待民生证券股份有限公司等多家机构调研
华天科技5月16日发布消息,5月16日,公司接待民生证券股份有限公司等多家机构调研,接待人员副总经理、董事会秘书常文瑛,证券部部长许腾旭,证券事务代表杨彩萍,接待地点公司子公司华天科技(西安)有限公司。调研主要内容交流内容主要如下:1、公司目前主要生产基地及经营情况公司的主要生产基地有天水、西安、昆山、...