三星将在日本建造先进半导体封装研发基地:投资总额达到400亿日元
据BusinessKorea报道,三星计划在日本横滨建造先进半导体封装研发基地,一方面期待未来通过3D堆叠提高芯片性能,另一方面会将研究重点放在人工智能和第5代移动通信网络的半导体封装处理技术上。三星之所以选择在日本打造先进封装研究中心,与供应链的合作是关键。目前三星正在与日本的材料及设备企业共同开发先进半导体技术,其中...
【破产】上海一20年半导体材料企业被宣告破产!龙芯中科GPGPU拟...
10月9日,韩国总统办公室宣布,美国政府已做出最终决定,在无需单独批准的情况下,三星电子和SK海力士可以向中国工厂供应美国半导体设备。此前美国政府宣布,打算通过出口管制当局和国家安全委员会(NSC)经济与安全对话渠道,将三星电子和SK海力士在中国的半导体工厂指定为“经过验证的最终用户”(VEU)。VEU是一种综合许可方式,...
西安三星半导体 12 英寸闪存芯片扩建项目取得新进展
位于西安的三星(中国)半导体有限公司已成为全球最重要的闪存芯片生产基地。目前,三星西安已经顺利完成了1期NAND闪存工厂、2期工厂和1期封装工厂等的建设和投资。同时,在三星的龙头效应加持下,西安还引进了美国空气化工、住化电子材料、秀博瑞殷等120余家上游核心配套企业和省内外200余家配套服务企业相继落地。转载自...
赴美建厂,台积电三星为谁做嫁衣
当前三星与台积电生产所需的工艺耗材,多由韩国、中国台湾地区本土企业提供,或是全球型企业在三星与台积电制造工厂或所属地区附近配备有材料加工点。没有为两家制造企业做本地化配套的企业也大多位于日本,包括提供CPM研磨浆的AGC、提供抛光垫的富士纺、提供CMP用抛光液的福吉米(Fujimi)、提供半导体金属材料的日矿金属等。
【明日主题前瞻】三星计划下半年量产采用GAA技术的第二代3nm芯片
固态电池相较传统液态电池在能量密度和安全性方面的优势明显,被认为是最具潜力的下一代电池技术之一。全球范围内,整车厂积极拥抱新技术,电池厂产品研发与装车进展不断,材料厂配套开发与供货也正加速推进,全产业链合力下,固态电池产业化趋势确定,进程有望提速。
三星获得美国政府64亿美元建厂补贴
国际电子商情16日讯当地时间周一,美国商务部国家标准及技术研究所官网贴出声明,宣布与韩国三星电子达成一项初步协议,依据美国《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴(www.e993.com)2024年9月8日。三星在2021年宣布,将斥资约170亿美元在泰勒建造一座芯片工厂。在美国政策补贴下,三星计划将美国得州半导体投资总额增加一倍以上,达到约450亿美元。
3000亿元“半导体基金”正式运营,三星带头加强产业生态
韩国产业通商资源部长官方文奎/产业通商资源部长官表示,三星电子等半导体制造企业和国内无厂配套企业之间的合作,营造坚实的生态系统也是必须的。韩国政府将以半导体行业恢复为机会,积极支援韩国企业在全球半导体战争中获胜。此前,三星电子昨天(13日)决定与荷兰极紫外线(EUV)设备企业ASML建设1万亿韩元规模的研发中心...
浙大学姐归国创业10年,撑起61亿芯片IPO!海康威视加持,“国九条...
行业地位:固态存储领域上游,NANDFlash原厂的主流存储主控芯片配套厂商依功能不同,集成电路产品主要分为四类:存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器芯片。近年来,受益于PC、服务器、手机等下游需求驱动,存储芯片市场规模快速扩张,预计其将在5G、AI以及汽车智能化的驱动下,步入下一轮成长周期。根据世界半导体贸易统...
全球HBMTCB设备或将由韩国全面主导
目前在SK海力士体系中,既有TCB设备以韩美为主导,全新一代设备则ASMP认证情况最好,韩华紧追其后,长期与SK海力士合作的韩美则相对落后一点,但仍无法撼动韩美半导体在HBM的TCB设备领域的全球龙头地位.细美事(Semes)三星扶持的难兄难弟三星电子半导体与显示器设备子公司Semes正在量产新一代HBMTCB设备...
澜起科技2023年年度董事会经营评述
澜起可为DDR5系列内存模组提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案,是目前全球可提供全套解决方案的两家公司之一。AI相关应用的快速发展将推动“算力”和“存力”需求快速增长,系统需要更高、更强的算力,需要带宽更高、容量更大的内存。在“算力”和“存力”增长的同时,对“运力”也提出了更高的需求。“运力”是...