【明日主题前瞻】全球最薄硅功率半导体晶圆问世,已交付给首批客户

据媒体报道,10月29日,英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆,成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。晶圆直径为30mm,厚度20μm仅为头发丝的四分之一,是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。该技术已获得认可,并被应用于英飞凌的集成智能功率级(直流-直流转换器)中,且已交付给首批客户。国金证...

9家厦企上榜 “潜在独角兽”!集成电路企业数量最多

上榜厦企中,集成电路企业数量最多,共有5家,涉及集成电路设计和制造,硬科技属性突出。开元通信开元通信拥有国内最齐全的BAW滤波器系列产品。BAW滤波器是无线通信设备中的关键组件,被用于筛选信号并过滤噪声,以提高通信质量和可靠性。在全球前十大手机客户中,开元通信的滤波器产品已经在其中8家实现量产出货,截至目前累...

毕马威李吉鸣:半导体迈入新上升周期元年,微处理器产品机会相对确定

李吉鸣告诉记者,随着电动化、ADAS(先进驾驶辅助系统)及自动化技术在汽车行业的广泛应用,汽车业对先进芯片和组件的需求将爆发式增长,汽车已再次成为未来一年半导体行业最重要的收入驱动力(7.310,-0.64,-8.05%)。其中,先进驾驶辅助系统(ADAS)是汽车半导体市场的最大细分市场。根据2023年企业公告显示,汽车业对半导体组件...

模拟芯片行业:模拟芯片行业拐点已至,收并购有望优化格局加速成长

集成电路是全球半导体产业的重要组成,根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)数据,2023年半导体产业中,集成电路市场规模4284.42亿美元,占比81.32%,其余为光学光电子、分立器件和传感器。集成电路又可具体分为处理数字信号的逻辑芯片、微处理器和存储芯片,以及处理模拟信号的模拟芯片。2023年全球模拟芯片市场规模81...

工信部公开推广两款国产DUV光刻机!最小套刻≤8nm!多只光刻机概念...

东海证券认为，目前光刻机国产化率仅为2.5%，整机技术与海外差距较大，短期5~10年内一方面重点发展90nm、28nm光刻机的研发量产较为关键，一方面重点布局国内半导体零组件发展。光刻机产业链亟须发展东海证券称，根据中国国际招标网信息，半导体设备招标中，刻蚀、沉积等核心设备的国产化率获得了较大的提升，核心在于...

中信建投:小金属资源稀缺性更强、供给刚性更为突出、与新质生产力...

中信建投:小金属投资机遇展望来源:中信建投证券研究近年资源科技配置共振的现象逐步凸显,有较为明显的超额收益,面对全球新的技术革命浪潮,元素需求结构发生重大变化,如锂钴镍需求大增,铜铝因新能源需求增长,锡因AI发展需求增长,钼因为金属材料升级需求增长,锑因为光伏需求而增长,还有钨等其他金属的需求变化(www.e993.com)2024年11月15日。未来百年...

中国电子半导体制造有多少会被东南亚取代?

东南亚本土企业方面,已涌现出UTAC、HANAGroup、Inari、Vitrox、SFSemicon等优秀半导体企业。但是,菲律宾、泰国、越南等国的本土半导体企业数量相对较少,且在各自市场的全球占比较低,尚处于发展初期。在前道晶圆制造产能方面,东南亚很弱,只占到全球份额很小一部分,主要产能位于新加坡和马来西亚。据SEMI统计,截至2022年底...

老美为何想起要来竞争“低端半导体”——光伏

另一方面，虽然现在碲化镉电池实际产品组件的转换效率最高也没超过19.5%，可它的进步空间真不小。碲化镉属于直接禁带类型的半导体材料，它的禁带宽度（带隙）一般为1.47eV左右，这个带隙概念《电脑报》之前的文章也已经讲过，这里我们只说结论：带隙能影响碲化镉吸收光谱的范围和效率，恰巧也使得它的光谱响应和...

国内半导体正在破局—专利项

天眼查显示,新美光(苏州)半导体科技有限公司“衬底加热体组件及化学气相沉积设备”专利公布,申请公布日为2024年7月23日,申请公布号为CN118374794A。本发明涉及一种衬底加热体组件及化学气相沉积设备,其中提供了一种衬底加热体组件,包括衬底和加热体,衬底包括第一表面、第二表面和中空区,第一表面和第二表面均用于供反...

2024新春展望:半导体大咖谈“行业复苏”

“双碳”战略目标的推进,加速能源结构的转型升级,半导体的成长动能有望随之增长,工业作为国民经济的主导产业,正朝着数字化、自动化、智能化方向转型,在新一轮科技革命及产业变革的驱动下,半导体作为工业应用领域的上游产业,也将不断向高性能、高能效、高安全领域探索。