高纯碲与高纯铟技术发展及应用【小金属产业大会】
6月21日,在由山东恒邦冶炼股份有限公司与上海有色网信息科技股份有限公司(SMM)联合主办的2024SMM第十二届小金属产业大会——稀散金属论坛上,东方电气(乐山)峨半高纯材料有限公司副总工程师张程分享了高纯碲与高纯铟技术发展及应用。其指出:高纯材料用量虽小,但在产业链上有着不可替代的作用,是制造半导体材料以及其他...
镁合金表面处理技术|镁合金氧化工艺|镁合金膜层厚度
(2)磷化镁合金的磷化处理磷化镁合金的磷化处理研究开展得较早,形成的磷化膜为微孔结构,与基体结合牢固,具有良好的吸附性,可以作为镁合金涂装前的底层。研究表明,在磷化液中加入钼酸钠可使磷化膜组织更加细致,提高了基体与有机涂层的结合力及其防腐蚀能力,自腐蚀电位增加约500mV。其它的无铬转化处理也都提高了...
日本开发新磷化铟小型光发射器,实现高速数据传输
居家上班伴随的视频、网络会议需求越来越高,数据容量要求也水涨船高,随着数据流量增加,我们迫切需要更小型的光发射器和接收器,能够处理复杂且多层次的频率调制,才可以实现更高的数据传输速度。为了满足现代人的需求,研究人员已经开发出新型小型磷化铟(InP)同调驱动调制器(coherentdrivermodulator,CDM)。其中CDM是光...
磷化铟纳米腔中光的亚波长限制
“EDC纳米腔的特征尺寸低至几纳米,这对于实现极端的光浓度至关重要,但它们对制造变化也具有显着的敏感性,”Xiong说。“我们将腔体的成功实现归因于InP制造平台精度的提高,该平台基于电子束光刻,然后进行干法蚀刻。”在改进了制造工艺后,研究人员获得了20nm的非常小的介电特征尺寸,这成为第二轮拓扑优化的基础。最...
隔爆型电气设备隔爆外壳的设计要求
目前隔爆设备外形通常选择长方体,如此可以在相同体积下具有最小的爆炸压力。外观和布局中应优先进行外观设计,确定好尺寸大小之后再行结构布局优化,以免内部格局影响外部尺寸,不得不花费多余的时间精力进行再次修改。按照功能需求,应该对隔爆设备的内部器件进行结构布局优化,其优化顺序应为:...
DIC 2024 | 纳晶科技量子点新技术新产品闪耀登场 点亮未来视界
本次展会,纳晶与传音旗下创新科技品牌TECNO携手重磅发布全球首款搭载QD-LED量子点芯片封装技术,这一里程碑式的突破,标志着量子点在小尺寸应用领域将开启全新篇章(www.e993.com)2024年8月13日。量子点芯片封装采用纳晶自主研发的新一代超高稳定性量子点材料,QD-LED手机屏幕色域高达108%NTSC、99%DCI-P3,显示效果更丰富、细腻。此外,这款手机...
美国微电子研究战略,详细版!_腾讯新闻
这种微型化要求在材料、工具和设计方面不断取得突破,使元件内的关键结构尺寸小到几个原子。特征尺寸的缩小使数字信息存储和处理能力大幅提高,同时,对通信、电源和传感至关重要的模拟和非硅技术也取得了许多重大进展。制造领域所需的进步不仅得益于对研发的大量投资,还得益于对制造先进集成电路和元件所需的制造和计量...
福建省长乐第七中学办公设备及家具采购项目公开招标招标公告
时间:2024-02-07至2024-02-20,(提供期限自本公告发布之日起不得少于5个工作日),每天上午00:00:00至12:00:00,下午12:00:00至23:59:59(北京时间,法定节假日除外)地点:招标文件随同本项目招标公告一并发布;投标人应先在福建省政府采购网(zfcg.czt.fujian.gov)免费申请账号在福建省政府采购网上公开信息...
半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏
近年来半导体芯片的集成度越来越高,半导体芯片尺寸不断缩小,对超高纯溅射靶材提出了新的技术挑战。半导体芯片行业用的金属溅射靶材,主要种类包括:铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材,以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材。金属靶材一般要求超高纯度,杂质占比不能超过0.01%。根据江丰电子公告,大规模集成...
【光电集成】光电材料之铌酸锂行业科普
上述不足限制了铌酸锂在更小及更高要求的下一代网络中的应用。薄膜铌酸锂调制器具有大带宽、低功耗、小尺寸等优势,有望成为调制器未来的重要发展方向。相较于其他光电子材料,如磷化铟(成本受限)、硅光(性能功耗受限)、铌酸锂晶体(尺寸受限),薄膜铌酸锂可实现超快电光效应和高集成度光波导,具有大带宽、低功耗、低...