神奇!多元素晶界肤色抑制晶粒粗化
使用纳米级前驱体粉末不仅能够促进致密化过程,而且与微米级前驱体粉末相比,还能产出晶粒尺寸更小的块状陶瓷。快速烧结通过快速加热绕过低温表面扩散阶段,直接进入高温烧结阶段,成为抑制晶粒粗化的一种有效方法。但是,这些上述策略在中高温环境中应用纳米陶瓷时都无法防止粗化。引入第二相也可以增强纳米晶的热稳定性。通过...
市政府关于表彰常州市第十三次自然科学优秀科技论文的决定
13、大尺寸变截面凸轮感应淬火缺陷陈文伟、潘晓松、曹昌怀(南车戚墅堰机车有限公司)14、ResearchonNeuralNetworkPIDQuadraticOptimalControllerinActiveMagneticLevitation郑仲桥、王小静、张燕红(常州工学院)15、新型小型非开挖市政道路施工钻孔机器人方案设计刘海兰、李小平、芮延年(常州信息职业技术学...
今日推送JCIS:尺寸诱导铜的 d 波段中心上移,使硝酸盐高效还原成氨气
本研究在多孔氮掺杂六方碳纳米棒(Cu@NHC)上合理设计了尺寸可调的铜纳米颗粒,用于催化中性介质中的NO3RR。(2)特别是Cu30%@NHC在催化NH3生成方面表现出了显著的电活性,因为它具有合适的晶粒尺寸和大量的催化中心,以及有利的d带结构和更快的*NO3--*NO2--催化动力学。(3)正如预期的那样,Cu30%@NHC...
谁能替代铜互连?_腾讯新闻
如图4b所示,以ρ0=5.3??Ωcm,R=0.45,p=0(漫射表面散射),固定厚度为20nm为例,用Eq.(7)计算薄膜电阻率与晶粒尺寸的关系。结果表明,较短的平均自由程λ使得电阻率对晶粒尺寸的依赖性较弱,从而减轻了晶界散射的影响。在扩散表面散射的情况下,薄膜电阻率随薄膜厚度的变化也有类似的规律。因此,这...
谁能替代铜互连?
因此,大R、小晶粒或扩散界面的影响可以通过短λ来减轻。如图4b所示,以ρ0=5.3??Ωcm,R=0.45,p=0(漫射表面散射),固定厚度为20nm为例,用Eq.(7)计算薄膜电阻率与晶粒尺寸的关系。结果表明,较短的平均自由程λ使得电阻率对晶粒尺寸的依赖性较弱,从而减轻了晶界散射的影响。在扩散表面散射的...
北京工业大学:数据驱动复合掺杂实现SmCo永磁综合高性能
图2.纳米晶合金的组织形貌和晶粒尺寸统计:(a)SmCo7;(b)SmCo6.5Mn0.5;(c)SmCo6.2Mn0.5Cu0.3;(d)SmCo5.7Mn0.5Cu0.5Fe0.3.图3.SmCo6.2Mn0.5Cu0.3纳米晶合金的TEM分析:(a)微观组织的TEM照片;(b)选区电子衍射图;(c)主相的HRTEM图;(d)图a蓝色区域的HRTEM图;(e)图a红色区域的HRTEM图;...
技术|动力电池主要公开技术汇总
本次发布的四元电池产品尺寸为44.3*220*100mm,容量157Ah,能量密度达到265Wh/kg,循环寿命可以满足2500次。四元电池发布会现场图NCMA四元电池指材料中含有Ni、Co、Mn、Al四种元素,即在NCM三元材料中掺杂第四元素,同时将Ni含量降低,制备单晶材料,可以达到NCM811相当的能量密度,并且改善了高镍材料产气、循环和安全...
锦州神工半导体股份有限公司 2023 年年度报告
3)半导体大尺寸硅片公司以生产技术门槛高,市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标,致力于满足该产品的国内需求.轻掺低缺陷硅片主要用于低电压高性能电子产品,如手机等;而重掺硅片则较多用于高电压产品,如充电器,家用电器,交通设备,通信设备等.低压产品的设计线宽更小,对硅片内在缺陷的控制要求更高,且硅片...
手机灯照翡翠出现紫色,揭秘!手机灯光下翡翠为何会出现紫色?
翡翠原石的特点是坚硬而脆弱,晶粒细密,柔软而有韧性。由于翡翠原石通常具有较大的尺寸和不规则的形状,所以在开采和加工过程中容易出现破碎的情况。5.翡翠原石的采矿和加工在,翡翠原石的开采是一项困难而危险的任务。由于矿脉的复杂性和开采环境的恶劣性,开采过程中经常会出现翡翠原石的破碎。这对于矿工而言是一种...
锦州神工半导体股份有限公司 2023 年年度报告
3)半导体大尺寸硅片公司以生产技术门槛高,市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标,致力于满足该产品的国内需求.轻掺低缺陷硅片主要用于低电压高性能电子产品,如手机等;而重掺硅片则较多用于高电压产品,如充电器,家用电器,交通设备,通信设备等.低压产品的设计线宽更小,对硅片内在缺陷的控制要求更高,且硅片...