电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益
2024年9月10日 - 新浪
1.4、混合键合:缩小Bumppitch间距,扩大互连带宽混合键合(HybridBonding)是通过铜—铜金属键合和二氧化硅—二氧化硅介质层键合实现无凸点永久键合的芯片三维堆叠高密度互连技术。据《先进封装的发展与机遇》论文数据,混合键合技术可实现极小间距的芯片焊盘互连,每平方毫米可互连的芯片焊盘数为104~106个,可...
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利亚德2023年年度董事会经营评述
2024年4月11日 - 同花顺金融网
2023年,P2.5的市场明显收缩,价格已触底,销售额占比仅12.5%,主要在渠道市场出货为主,市场间距段竞争明显下移;P1.5市场明显扩大,主要是该间距蔓延了渠道及行业两大市场,份额明显增长;P1.2市场份额全年略有成长,但增速不及预期,主要受政府预算收紧影响明显,但价格下降表现明显,主要是COB市场中其作为主销间距,价格表现...
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Meta将启动大规模裁员,波及数千名员工;海康威视否认秋招毁约传闻...
2022年11月8日 - 网易
三星5G毫米波设备下载速度达10公里间距1.75Gbps,创历史最高纪录近日,三星电子宣布,网络设备子公司SamsungNetworks通过5G毫米波网络设备,在10公里间距实现平均下载速度1.75Gbps,创下历史最高纪录。公司表示,该成果显示,5G毫米波适用于人口密集的城市地区及偏远农村地区,有助于缩小城乡间通讯差距。(财联社)PC及其他消费...
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