麒麟9000是麒麟最好的芯片吗 和麒麟990有什么区别?
麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc,采用1*A77,3*2.54GHzA77,4*2.04GHzA55的八核心设计,最高主频可达3.13GHz。麒麟990采用A76的架构,麒麟9000是A77架构。麒麟990在GeekBench上单核760分,多核2821分,麒麟9000单核得分是1017,多核得分是3753。本周热销麒麟9000...
【上市】港股智驾芯片第一股诞生,黑芝麻智能拉开芯片企业赴港上市...
3.传谷歌手机TensorG5芯片转投台积电3nm,导入InFO封装——台积电扇出型(InFO)封装制程将打破苹果一家独大局面,供应链透露,谷歌手机自研芯片Tensor明年转投台积电3nm制程,也开始导入InFO封装,大幅减少芯片厚度,提高能效,助力打造高端人工智能(AI)手机。4.消息称台积电2025年5/3nm制程涨价约3%~8%——据IC设计公司消...
苹果史上最小电脑!新款Mac mini今日发售:4499元起
新品最大的变化之一就是外观,仅仅只有手掌大小,可以直接托在手心,是苹果史上最小尺寸的电脑。不过厚度相对增加了一些,具体尺寸为12.7×12.7×4.97cm(此前为19.7×19.7×3.58cm)。机身正面非常简洁,只有配备了2个USB-C接口(支持USB3)和1个支持高阻抗耳机的3.5mm音频插孔。背部提供了3个雷电接口,其中搭载M4芯...
4499元尺寸更小!苹果新款Mac mini今日发售
据苹果官网显示,新款Macmini的起售价为4499元。新款Macmini的最大变化之一是外观设计。它的尺寸非常小,仅有手掌大小,可以直接托在手心,成为苹果史上最小尺寸的电脑。然而,尽管尺寸大幅缩小,新款Macmini的厚度却有所增加,具体尺寸为12.7×12.7×4.97cm(此前为19.7×19.7×3.58cm)。在机身正面,新款Macmin...
Mac新品三箭齐发:抓住AI PC浪潮,芯片是苹果的底气?
总的来说,新款Macmini不仅可以称得上「最小电脑」,性价比也足够优秀。特别是对于那些使用场景简单但对稳定性的用户而言,它在性能上提供了卓越的表现,但却仅有MacBookPro三分之一左右的价格。AIPC浪潮汹涌,芯片是苹果的底牌?不管是新款iMac,还是新款MacBookPro、Macmini,共同的变化都集中在M4...
【明日主题前瞻】全球最薄硅功率半导体晶圆问世,已交付给首批客户
晶圆直径为30mm,厚度20μm仅为头发丝的四分之一,是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半(www.e993.com)2024年11月14日。该技术已获得认可,并被应用于英飞凌的集成智能功率级(直流-直流转换器)中,且已交付给首批客户。国金证券分析师樊志远认为,随着英伟达B系列芯片大批量出货及文生视频等AI应用的普及,产业链将迎来较好的拉货机会,看好核心...
某大厂DC-DC芯片PCB布局及注意事项
由于PCB的载流能力与PCB板材、板厚、导线宽厚度以及温升相关,较为复杂,可以通过IPC-2152标准来进行准确的查找和计算。一般,对于MPQ8633A(B)的PCB来说,需要在VIN(至少打6个过孔)和PGND(至少打9个过孔)处多打过孔,这两处的铺铜应最大化来减小寄生阻抗。SW处的铺铜也需要加宽,以免出现限流的情况,导致工作异常。
SK海力士量产12层高带宽内存芯片 最大容量达36GB散热提升10%
太平洋科技快讯SK海力士近日宣布,全球首次量产12层堆叠的HBM(高带宽内存)3E芯片,创下现有HBM产品最大容量记录,达到36GB。与8层产品相比,12层HBM3E芯片在保持相同厚度的前提下,将存储容量提升了50%。这一成就得益于SK海力士在DRAM芯片制造工艺上的突破,将芯片厚度减少40%,并采用硅通孔(TSV)技术实现垂直堆叠。
麒麟9000是5G芯片吗 和麒麟990有什么区别?
最高是3.13GHZ麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc,基于5nm工艺制程打造,集成多达153亿个晶体管,包括一个3.13GHzA77大核心、三个2.54GHzA77中核心、四个2.04GHzA55小核心。双大核彰显出众AI算力,探索更丰富的AI视频应用,NPU微核实现更优能效比,全天超低功耗运行...
铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样:最高1TB、封装尺寸更小
与上一代UFS4.0产品相比,新闪存芯片的顺序写入速度提升15%,随机写入速度提升了50%,随机读取速度提升30%,顺序读取速度不变,依旧维持在4640MB/s。另外,新产品采用JEDEC标准的9mmx13mm封装,比上一代11mmx13mm的封装小18%,其中256GB和512GB的闪存封装厚度为0.8mm,1TB的封装厚度为0.9mm。铠侠官方...