骁龙芯片轻薄本一周体验:性能华丽蜕变,AI 功能亮眼

这也是为什么包括MagicBookArt14骁龙版在内的骁龙XElite笔记本都能做得更轻薄,依靠骁龙在移动端的积累,芯片的集成度更高,在保证持续性能输出的同时,功效绝活儿一骑绝尘,更省电、更清凉自然不需要靠大电池堆续航,所以能省下不少机身空间。如果说能效是骁龙平台的一贯优势,那么性能上的突破,则是骁龙X...

三星加快准备更薄的 2nm 工艺芯片

三星加快准备更薄的2nm工艺芯片三星加快准备更薄的2nm工艺芯片韩国公司三星电子经常因在掌握先进光刻技术的速度方面落后于竞争对手而受到指责，随着英特尔在这一领域的雄心壮志增加，三星的活动对其战略发展尤为重要。据媒体报道，这家韩国巨头正在加快准备开始生产2nm和更先进的芯片。图片来源：三星电子至少...

郭明錤:苹果 2026 年重塑 MacBook Pro,引入 OLED 面板、机身更薄...

郭明錤:苹果2026年重塑MacBookPro,引入OLED面板、机身更薄苹果本周推出了搭载M4系列芯片的MacBookPro,新款主要例行更新SoC,同时进行了一些细节改善(例如换用12MP前置摄像头),没有进行大幅度的设计改动。天风国际分析师郭明錤发文称,苹果计划在2026年更新MacBookPro设计,为系列笔记本带来O...

曝三星S25更薄,骁龙8 Gen4定制版芯片确认

这位博主也确认了新机的尺寸参数：三星GalaxyS25标准版屏幕小幅度增大至6.17英寸（S24为6.1575英寸），机身尺寸为146.9x70.4x7.2mm，较比S24的147x70.6x7.6mm要薄了不少，“可能是2025年最纤薄小屏手机”。不过也有消息称三星此次可能会四舍五入，将S25标准版的屏幕尺寸直接宣传为6.2英寸...

深圳帧观德芯科技申请具有小而薄的集成电路芯片的图像传感器专利...

深圳帧观德芯科技申请具有小而薄的集成电路芯片的图像传感器专利,提高图像传感器性能,httpsm.jrj/madapter/finance/2024/08/20183942526352.shtml

崇德科技:HBM产品一般采用的是堆叠技术,需要更薄的芯片厚度和更高...

HBM产品一般采用的是堆叠技术,需要更薄的芯片厚度和更高的芯片强度,所以对晶圆减薄机的要求更高,进而对减薄机的最核心的部件气浮主轴运行精度和可靠度要求更高(www.e993.com)2024年11月9日。随着HBM类产品先进封装的不断增长,对高精度气浮主轴类产品的需求也将持续高速增长。公司通过与国际企业和相关领域的专家进行合作,把握技术创新发展的方向。

太超前!三星再发芯片 同类最薄

新芯片的厚度仅为0.65毫米,相比上一代芯片薄了9%。三星预估,这一变化将使散热性能大幅提高21.2%。为了实现如此超薄的设计,三星通过优化印刷电路板(PCB)和环氧模塑料技术,将LPDDR5X的厚度成功缩小至指甲盖大小。该芯片采用4堆栈结构,即四层封装在一起,每层由两个LPDDRDRAM组成。

苹果发布最强 iPad Pro!首发 M4 芯片,还是史上最薄苹果产品

另外，新款iPadPro还对边框做了一次成功的「微整形」，使得收窄后的正面视觉观感更加清爽。由于OLED屏不需要背光模块来提供屏幕的照明，新款iPadPro在去除这一层结构后，整体厚度有所下降，从而成为苹果有史以来最薄的iPadPro。其中11英寸iPadPro厚度从5.9毫米下降至5.3毫米；而另一个...

iPad最重要发布?最薄版Pro定性AI设备,首发搭载M4芯片,起售价大涨

北京时间5月7日晚上10点,苹果发布了全新一代的iPad产品系列,包括iPadPro和iPadAir,两个系列的产品均有11英寸和13英寸版本,其中苹果把最新的芯片M4首先用于iPadPro。截至美股7日收盘,苹果股价微涨0.38%,报收182.4美元。新款iPadPro搭载M4芯片苹果发布新款iPadPro...

1年半的等待,M4芯片+史上最薄设计的全新iPad Pro驾临

三、最薄的苹果产品是的,全新的iPadPro不是最薄的“iPadPro”或者是最薄的“iPad”,而是最薄的苹果产品。11英寸的全新iPadPro厚度仅为5.3mm,13英寸厚度仅为5.1mm,比iPodNano都要薄,重量上面,11英寸机型为0.98磅,13英寸机型为1.28磅,外壳均采用100%再生铝制造。