白色Z890来袭——ROG Strix Z890-A吹雪开箱

无线网卡芯片为BE200,我们很熟悉的一颗WIFI7无线网卡,支持320MHz频宽和蓝牙5.4协议。M.2散热片上也都预装有莱尔德导热垫,不用担心SSD太多的发热问题。最后是IO部分,提供了双雷电4,WIFI7的无线,以及4个USB3.210Gbps的A口和两个5Gbps的A口。音频支持光纤输出,给个好评。比较遗憾的是,有线只支持到2.5Gbps,要...

白色美爆了——ROG Strix X870E-A吹雪开箱

靠近CPU的M.2插槽采用了免工具易拆设计,按下PUSH按钮,就可以取下M.2散热片,相当方便。M.2插槽两侧都有莱尔德导热垫,以应付PCI-E5.0固态的巨大发热。另外,虽然华硕取消了PCI-E快拆按钮,但是实际上快拆设计还是在的,只要在挡板一侧拔显卡,即可触发PCI-E快拆功能,比上代还简单,给个好评。安装SSD同样也是免...

R7 7700+吹雪B650-A+七彩虹4070ti UW纯白装机展示

5V和12VRGB插针都放在了内存侧,此外风扇上还装了橡胶保护垫,虽然是中端板子,但是细节好评。CPU保护盖上有ROG的败家之眼LOGO。崭新的AM5插槽声卡部分做了电磁屏蔽。主板提供三个M.2插槽,其中最下面的支持22110,此外也支持显卡快拆。M.2散热片上都覆盖有莱尔德的导热垫接口也很丰富,两个USB-C,其中一...

现在的导热材料,是怎么放到器件上的?

TIMPICK,这个方案与TIMPrint类似,用于自动化导热模切垫片,其上的拾取头会将未切割的导热界面材料整片切割至合适尺寸的垫片,拾取后放置到电子组件上在莱尔德官方资料列举的实例中提到,GPU制造商生产旗舰级显卡,使用超薄独立式热敏垫时,由于手工剥离与粘接产生了过多报废,导致产量低,则可以考虑TIMPrint的方案;而电...

「导热散热展」热界面材料发展现状与对策

导热散热组件：热管/均热板，覆铜板，功率器件（碳化硅、氮化镓、氧化镓、MOSFET、IGBT）及模块等散热风扇配件：铜、铝制品、铝器材、散热型材、铁散热片、钣金、五金冲压件、机箱、散热垫、翅片管、导热管、导热板、散热模块、触控板、风扇网罩、风机、电机、马达、风扇自动组装机、散热器焊接等；散热设备：液态金属...

2024国际热管理材料技术博览会|陶瓷|塑料|金属|散热器|碳化硅...

热界面材料:导热矽胶布、薄膜/胶带、导热硅胶、导热硅脂、导热凝胶、导热灌封胶、导热垫/碳纤维导热垫、聚合物基复合导热材料,液态金属,导热灌封胶等陶瓷基板:氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化铍(BeO);碳化硅(SiC)、氮化硼(BN)等...

为了智乃老婆,我装了一台智乃的R9 7950X太阳神主机

SSD导热垫还是华硕一直坚持的莱尔德导热垫,我换了几张华硕的板子了,都是这个,比一般的导热垫还是好不少的。背部接口,不知道为什么没有USB4,但是其他的给的还挺全。另外wifi这次不是AX211了,换成了联发科MT7922,支持wifi6e,好像以后发哥就是AMD专用了,驱动包都带AMD的名字。