【西部化工】电子级硅微粉:乘产业趋势快车,高端需求望迎快速增长

根据中国粉体技术网于2018年3月发布的数据,电化株式会社、日本龙森公司、日本新日铁公司三家企业合计占全球球形硅微粉70%的份额,日本雅都玛公司过去垄断了1微米以下的球形硅微粉市场。伴随近些年国内如联瑞新材企业等的快速发展,部分高端品已经打破海外垄断,并处于逐步提升市场份额的过程中。电子级硅微粉产业链图示先进...

2024年中国球形硅微粉行业需求量为24.95万吨「图」

球形硅微粉因其高填充、高流动、低磨损、低应力的特性，大量用于高端半导体器件封装，如环氧塑封料、底部填充剂、球形封装等液体封装树脂的填充料和各种树脂基板用填料，预计2024年中国球形硅微粉市场规模同比增长2.2%。2019-2024年中国球形硅微粉市场规模及增速第1章：球形硅微粉行业综述及数据来源说明1.1硅微粉...

球形硅微粉产业化的三种技术路径,后两种我们所知甚少

在实际应用中，由于制备原理路径的不同，球形硅微粉的基础性能也有较大差异。目前市场中能够达到量产条件的球形硅微粉主要有三种技术路径，即火焰熔融球形硅微粉，直燃/VMC法球形硅微粉和化学合成球形硅微粉，性能（如粒径、球化率等）和单价依次上升。据悉，日系领先企业长期以来占据球形硅微粉市场的技术主导地位，近年...

上半年利润同比高增长,持续加码高端球形硅微粉

上半年利润同比高增长,持续加码高端球形硅微粉摘要事件描述公司发布2024年半年度业绩预增公告,预计2024年上半年实现归母净利润1.10-1.25亿元,同比增加0.37-0.52亿元,同比增速为51%-71%。事件点评公司业绩符合预期。根据公司业绩预告折算2024年上半年事件描述公司发布2024年半年度业绩预增公告,预计2024年上半年实现...

联瑞新材柏林:政策、市场、资本共振,新材料产业处加速发展阶段

自2003年起，意识到球形硅微粉市场前景广阔的联瑞新材，开始积累球形粉体相关技术，2006年公司利用化学合成法生产了球形硅微粉，并成功通过江苏省科技厅主持的科技成果鉴定，达到国际先进水平。但该方法在当时不适合大规模生产，难以满足市场需求。为实现球形硅微粉的规模化生产，联瑞新材又持续研究物理法制备球形硅微粉的...

国内电子级硅微粉龙头,高性能球形粉体驱动成长

1)5G、云计算、数据中心产业发展推动覆铜板向高频高速方向迭代,要求高性能硅微粉填充率提高,从而带动球形粉体需求量和价值量的提升(www.e993.com)2024年11月18日。预计2023-2026年我国覆铜板用硅微粉市场规模年复合增速有望达29%,全球高频高速覆铜板用硅微粉市场规模年复合增速有望达33%;2)AI高速发展推动芯片先进封装技术升级,高性能塑封料市场...

2022年中国球形硅微粉行业重点企业洞析:联瑞新材VS雅克科技「图」

球形硅微粉是以角形硅微粉为原料,经提纯、动态燃烧成球、精密分级、表面改性、复配、均化等多道工艺加工而成的功能性填料。球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,市场前景广阔。随着我国微电子工业的迅猛发展,大规模...

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

在先进封装制程快速发展的当下,临时键合/解键合技术已经得到大力发展并广泛运用到了晶圆级封装(WLP)领域,如PoP层叠封装、扇出型封装、eWLB、硅通孔(TSV)、2.5D/3D封装等。随着先进封装的快速发展,临时键合的关键材料临时键合胶的需求也有望快速提升,市场增量空间可观。

半导体产业项目消息汇总!

13、总投资8.97亿!雅克科技拟建设球形硅微粉、球形氧化铝项目近日,雅克科技发布公告称,为进一步完善公司硅微粉业务的产业链条,提高企业竞争力,促进企业健康有序发展,公司全资子公司雅克先科(成都)电子材料有限公司在四川省成都市彭州市投资建设“年产2.4万吨电子材料项目”。预计项目总投资约8.97亿元,总建设周期约为2年...

300亿碳化硅项目即将投产,8个半导体项目汇总!

半导体产业网获悉:近日,三安意法半导体项目、安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地项目、辽宁恩微芯片封装测试项目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化铝项目,日本航空电子高端电子元器件项目、露笑科技第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目迎来新进...