加强半导体基础能力建设 点亮半导体自立自强发展的“灯塔”

当前,绝大部分高端芯片都使用了相同的FinFET晶体管制造技术;在上万件FinFET晶体管专利中,相当大一部分核心专利来自半导体物理基础研究成果,而且这些成果不依赖EUV光刻机等最先进的半导体制造设备。通过大力加强半导体基础研究,围绕下一代晶体管的材料、器件、工艺等在欧洲和美国布局大量专利,就可以在芯片制造这个全球半导...

西安交通大学教授:微纳制造技术的发展趋势与发展建议

概述了多尺度精密微纳加工、多功能材料合成制造、高度集成和多功能化、自组装技术与结构、生物纳米技术融合制造、量子信息与纳米器件及绿色环保制造技术等发展趋势,针对性提出了深化基础研究、创新材料与工艺、强化人才培育与引进、加强产学研结合与技术转化等发展建议,以期促进我国中国微纳制造技术产业...

功率半导体行业深度报告:能源变革大时代,功率器件大市场

功率半导体包含功率半导体分立器件（其中有模块）和功率IC这些。在功率半导体分立器件里，按照器件结构来分的话，能分成二极管、晶闸管和晶体管之类的。中商产业研究院的数据显示，在功率半导体分立器件里，像MOSFET和IGBT这样的晶体管占的比例是最大的，大概有28.8%。从现在的市场需求来讲，硅基MOSFET、硅基IGBT还有碳...

里程碑式突破!光华科技晶圆级无氰镀金产业化,助力半导体激光器件...

作为电镀技术领导者,光华科技以其领先的无氰镀金液产品和技术,为半导体产业供应链的自主可控注入了强劲动力。无氰镀金为国产半导体制造打下坚实基础半导体产业,被誉为高端制造业的顶峰,是信息社会的基石。全球智能手机、汽车电子、云计算、人工智能的飞速发展,为半导体IC产业带来了巨大的商机,也成为半导体电镀工艺的巨...

小小一片石英玻璃,竟是这种半导体部件的关键基础材料

近年来，半导体技术的集成化发展迅速，制造半导体器件的光刻法工艺得到提升，对半导体器件的材料精度要求也越来越高。光掩膜技术作为半导体技术中的重要组成部分，其制作材料包含玻璃基板、镀铬膜层、光刻胶、光学膜等，其中玻璃基板为主要的原材料。光掩膜基板主要应用于半导体芯片、平板显示领域，两大下游市场规模近年来...

半导体制造技术变革—混合键合

在晶圆的键合界面之后,混合键合层被制造在晶圆的BEOL顶部(www.e993.com)2024年11月9日。无论W2W还是D2W都是一样的。这是一层带有细间距铜通孔图案的介电薄膜。电介质,通常是碳氮化硅(SiCN),是通过PECVD沉积的。然后形成焊盘。使用光刻技术对铜焊盘的孔进行图案化并蚀刻掉。沉积阻挡层和种子层,然后使用典型的铜镶嵌工艺镀铜。

“主权AI”时代更需加码数字基座 我国半导体行业有哪些“主力军”

美国于2022年通过《芯片与科学法案》,整体涉及金额高达2800亿美元,鼓励企业在美国本土研发和制造芯片。2023年,日本新修订的《半导体、数字产业战略》提出加快半导体基础设施建设,研发颠覆性半导体技术。2024年5月,韩国政府宣布将投入26万亿韩元(约1381.59亿元人民币),用于半导体产业综合扶持计划。

一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻

出品|芯片技术与工艺半导体技术作为现代电子设备和信息技术的基础,已经成为当今社会中不可或缺的一部分。从智能手机到计算机、通信设备,再到医疗设备和太阳能电池,几乎所有现代技术都依赖于半导体器件的制造和应用。半导体器件的性能和功能的提升,直接影响着电子产品的性能、功耗、成本以及体积大小,因此半导体工艺的发展...

光刻技术的过去、现在与未来

光刻技术作为一项精密的微纳米加工工艺,通过将设计好的微小图案转移到光敏感的材料表面,为各个领域的微细结构制造提供了技术支持。其核心在于利用光刻机,将精准的图案投射到光敏感材料上,从而实现微小结构的精确制造。在当今科技时代,光刻技术是推动半导体制造、光学器件、生物医学等领域发展的重要技术支撑。在半导体制...

第三代半导体发展现状及未来展望

这一场景需求的SiC电力电子器件击穿电压和电流是新能源汽车器件的10倍以上,其研发和生产均有本质差别。同样需要从材料、设计、工艺、封装等环节进行创新研发,是SiC电力电子器件的远期市场需求。军事需求加速新技术研发和应用纵观全球半导体领域,军事装备对新材料、新器件、新工艺的需求是促进半导体领域发展的重要诱因。