半导体“封装”并购重组龙头!独家技术,国家大基金增持2.37亿股

第二家:国内唯一+并购重组+国家大基金持股该公司在国内封装技术方面处于领先地位,特别在某卡的封装上拥有独特技术,并且已经实现了部分产品的销售。公司为华为海思和苹果等高端品牌提供先进的封装解决方案。旗下子公司专注于生产高端先进封装芯片,年产量接近60亿颗。此外,公司还得到了国家大基金2.37亿股的重仓持有,...

半导体“先进封装”并购重组黑马!技术国内唯一,国家大基金重仓

公司拟大手笔收购一家半导体专业测试公司,交易完成后,公司将持有26%的股权。第二家,国内唯一+并购重组+国家大基金持股。公司是拥有目前国内唯一某卡的封装技术,并已实现部分销售。为Hua为海思、苹果手机提供封装技术。旗下子公司具备生产高端先进封装芯片能力,年产近60亿颗。国家大基金重仓2.37亿股。这家已经放在...

产业整合提速!半导体行业掀并购重组热潮

同花顺(293.200,8.76,3.08%)数据显示,今年以来,A股市场共有58家半导体行业上市公司披露并购事件,较去年同期的41家增长41.46%。业内人士认为,新质生产力行业有望成为本轮并购重组热潮的重点行业,尤其是半导体领域的并购重组案例将不断出现。半导体行业掀并购重组热潮近期,半导体行业接连有上市公司披露并购重组事件。11...

【记录】IC Insights:去年全球半导体并购额达1180亿美元,创下历史...

去年全球半导体并购大潮始于7月,当时亚德诺半导体(ADI)公司宣布将以210亿美元(主要以股票的方式)收购MaximIntegratedProducts(MIP)。亚德诺半导体预计此次收购将在2021年夏季完成,此次收购将提高其在汽车系统(尤其是自动驾驶汽车)、电源管理和专用IC设计的模拟和混合信号IC中的市场份额。在宣布收购MIP之前,2020年前六个...

复牌涨停 希荻微并购半导体同行

其中，富乐德因“蛇吞象”式并购受到市场关注。据了解，公司拟以发行股份及可转换公司债券的方式购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“富乐华”）100%股份，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。资料显示，截至2023年12月底，富乐德总资产约为16.25亿元，富乐华总资产约为36.85亿元。另外，...

A股半导体行业并购提速:55天21起并购 65%并购方股价涨幅在20%以上

或许你已经想到了A股半导体领域的并购潮已经来临,但你肯定想象不到它究竟有多火(www.e993.com)2024年11月25日。经芯辰大海不完全统计,自9月24日“并购6条”发布以来至11月18日,A股半导体行业并购明显提速,约55天的时间发生了21起并购,平均2.6天一起,其中又以补强主业型收购(收购方和被收购方主业基本一致)和跨界收购为主。

A股半导体并购潮再掀高潮 65%企业股价大涨超20%

据数据显示,自9月24日“并购6条”政策发布以来,至11月18日,A股半导体行业共发生了21起并购交易,平均每2.6天就有一起并购事件落地。这一势头不仅显现了行业内企业加快整合的趋势,也为投资者带来了可观的收益。数据显示,在21起并购中,有17家收购方的股价实现了上涨,其中超过65%的企业股价涨幅在20%以上,亮眼的...

半导体行业并购重组迎来新契机,半导体ETF(512480)配置价值备受关注

在新增的9单发股类并购中,有4单属于半导体行业。比如晶丰明源(88.110,-5.89,-6.27%)收购易冲科技、希荻微(14.160,2.36,20.00%)收购诚芯微,都是芯片设计公司的同行业整合;华海诚科(92.810,0.00,0.00%)收购衡所华威,则是半导体材料细分领域头部企业之间的合并。

科创板半导体行业并购热潮涌动 整合创新正当时

“科创板八条”发布后,半导体行业的芯联集成、纳芯微、富创精密等公司先后推出13单并购方案,使半导体行业成为科创板并购重组的关键领域。在新增的9单发股类并购中,有4单属于半导体行业。比如晶丰明源收购易冲科技、希荻微收购诚芯微,都是芯片设计公司的同行业整合;华海诚科收购衡所华威,则是半导体材料细分领域头部...

半导体并购持续火热,封装材料也沾光!华威电子被两家科创板企业...

半导体并购持续火热,封装材料也沾光!华威电子被两家科创板企业“抢购”本报(chinatimes)记者何一华李未来北京报道11月11日晚间,华海诚科(688535.SH)发布公告称,拟购买华威电子100%的股权同时募集配套资金。本次交易属于重大资产重组,但不构成关联交易,不会导致公司实际控制人发生变更,不构成重组上市。