深科技子公司――开发科技上市闯关悬念待解:都是业绩惹的祸!北交...

2023年8月,也即是在开发科技开启此次北交所上市的前期辅导工作一个月时,其通过增资扩股的方式引入外部投资者后,深科技在开发科技中的持股才略微下滑至69.72%。“对此次开发科技北交所上市的关注,我们重点放在了两方面,一是按照此次开发科技的上市融资计划,其募资额度相对于北交所而言是创纪录的,这巨额的融资计划...

深市上市公司公告(3月6日)

友邦吊顶(002718)发布公告,截止2024年3月5日,公司累计通过股票回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份137.45万股,占公司目前总股本的比例为1.05%,回购成交的最高价为11.94元/股,最低价为11.31元/股,支付的资金总额为1599万元(不含交易费用)。得利斯控股股东解除质押其所持8.33%公司股份得利斯(002330)发布...

深科技:定增申请获证监会审核通过 拟募资17.1亿元用于存储先进...

公司此前在定增预案中披露,公司拟非公开发行不超8933万股股票,募资不超17.1亿元,扣除发行费用后将全部用于存储先进封测与模组制造项目。深科技表示,公司作为全球领先的电子制造服务(EMS)专业提供商,在现有EMS核心业务基础上,通过自主创新与投资并购等方式,优化产业结构,加大力度布局集成电路封装测试等战略性新兴产业,力...

深科技拟定增募资17.1亿元,用于存储先进封测与模组制造项目

集微网消息,10月18日,深科技发布2020年度非公开发行A股股票预案,公司拟非公开发行不超89,328,225股股票,募资不超171,000万元,扣除发行费用后将全部用于存储先进封测与模组制造项目。据披露,存储先进封测与模组制造项目总投资306,726.40万元,其中建设投资296,471.17万元,铺底流动资金10,255.23万元。项目建设周期为36个...

佰维存储拟定增45亿 募资重投12亿至晶圆级先进封装

7月19日晚间,佰维存储(688525.SH)发布公告称,拟定增募资不超过45亿元。公告显示,募集资金拟用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目以及补充流动资金,金额分别为8亿元、12亿元、12亿元和13亿元。

深科技:拟定增募资不超过17.1亿元

深科技:拟定增募资不超过17.1亿元炒股第一步,先开个股票账户深科技(000021)10月16日晚公告,公司拟向不超过35名特定投资者,非公开发行股票募资不超过17.1亿元用于存储先进封测与模组制造项目(www.e993.com)2024年11月3日。

硬科技投向标|工信部引导锂电高质量发展 宁德时代下调定增募资总额

《科创板日报》20日讯,本周,硬科技领域投融资重要消息包括:苹果据称在汽车项目上取得重大突破;禾赛科技完成D轮融资;德赛西威领投智驾科技等。》》政策中共中央政治局:深入研究构建符合国情的科技创新路径中共中央政治局11月18日召开会议。会议指出,要准确研判国际国内科技发展趋势,面向世界科技前沿、面向经济主战场...

深科技不超17.1亿元定增募资获证监会核准批复

深科技不超17.1亿元定增募资获证监会核准批复集微网消息3月8日,深科技发布公告称,公司于2021年3月8日收到中国证监会出具的《关于核准深圳长城开发科技股份有限公司非公开发行股票的批复》,核准公司非公开发行不超过89,328,225股新股,发生转增股本等情形导致总股本发生变化的,可相应调整本次发行数量。

深科技:深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作

集微网消息,3月5日,深科技在最新披露的投资者关系活动记录表中表示,公司作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。公司可提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务,...

深科技本次定增引入了“股东们”,从公司阵容上来看很“豪”华

深科技主要从事半导体封测，到电子行业制造服务和计量系统业务。本次定增，也将进一步增强深科技存储晶片封装测试，及模组制造领域的生产能力。五名发行对象进入前十大股东之列深科技此次定增成功落幕，共募集资金14.74亿元人民币，将全部用于“存储先进封测与模组制造项目”上来，增强深科技在存储晶片封装测试，及模组制造...