GH3536镍铬铁基高温合金的热膨胀系数
根据现有的实验数据,GH3536镍铬铁基高温合金的热膨胀系数大约在12.8×10^-6/°C(在20℃到1000℃的范围内)。随着温度的上升,热膨胀系数也逐渐增加。这种非线性特性是由于合金内部原子间距在高温下扩大的结果。具体而言,在600℃至800℃之间,GH3536合金的热膨胀系数约为13.5×10^-6/°C,而在更高温...
...高导热低膨胀系数石墨烯纵向导热体专利,显著降低整体热膨胀系数
金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,宁波石墨烯创新中心有限公司申请一项名为“高导热低膨胀系数的石墨烯纵向导热体、制备方法及应用”的专利,公开号CN118745333A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明公开了一种高导热低膨胀系数的石墨烯纵向导热体、制备方法及应用。所述石墨烯纵向导热体包...
FeNi42精密合金的力学性能科普|玻璃|材料|硬度|feni_网易订阅
FeNi42的热膨胀系数约为5×10^-6/°C,与玻璃和陶瓷的膨胀系数接近。因此,它常用于玻璃或陶瓷的密封件制造中,例如真空管和半导体封装器件。这种高度匹配的热膨胀性能确保了在温度波动的情况下,材料的尺寸保持稳定,不会因膨胀或收缩引发结构失效。三、FeNi42合金的应用场景FeNi42合金因其出色的性能被广泛应用于多...
4J33膨胀合金是什么材料?
4J33膨胀合金是一种特殊的铁镍钴基合金,以其良好的线性膨胀系数而闻名。其主要成分包括铁(Fe)、镍(Ni)和钴(Co),并添加了一定比例的铬(Cr)和微量元素如钛(Ti)、锰(Mn)等。这种材料的核心特征在于其可以在一定温度范围内保持恒定的膨胀系数,使其在涉及精密匹配和高温环境的应用中展现出极大的优势。4J33合金的...
湖南越摩先进半导体取得一种低应力MEMS芯片封装结构专利,能够增强...
专利摘要显示,本实用新型公开了一种低应力MEMS芯片封装结构,在MEMS芯片与有机基板之间设有热应力缓冲板,在热应力缓冲板与有机基板之间以及MEMS芯片与热应力缓冲板之间分别设有胶接层,所述热应力缓冲板的热膨胀系数大于MEMS芯片的热膨胀系数而小于有机基板的热膨胀系数。所述热应力缓冲板为热膨胀系数可选的玻璃材...
OPPO取得陶瓷壳体专利,纤维树脂增强层的热膨胀系数小于陶瓷基体
金融界2024年4月4日消息,据国家知识产权局公告,OPPO广东移动通信有限公司取得一项名为“陶瓷壳体、制备方法及电子设备“,授权公告号CN114956868B,申请日期为2021年2月(www.e993.com)2024年10月22日。专利摘要显示
致敬劳动者 | 朱新军:15载研发创新路 测试线性热膨胀系数
东北网5月4日讯(记者杨帆)黑龙江省五一劳动奖章获得者、黑龙江弘宇短纤维新材料股份有限公司研发中心主任朱新军用了15年时间,使公司产品从原来的5个品种开发为现在的12个,每年销售额也发展到现在的7000万元。一家小企业,何以在激烈的市场竞争中站稳脚跟?
测试塑料热膨胀系数仪器
和收缩性能,满足GB/T3810.8-2016及ISO10545.8-2014陶瓷砖线性热膨胀的测定,GB/T16920-2015对玻璃平均线热膨胀系数的测定,GB/T3074.4-2016对石墨电极热膨胀系数的测定,GB/T7320-2018《耐火制品热膨胀试验方法》,GB/T4339-2008《金属材料热膨胀特征参数的测定》,GB/T2572-2005纤维增强塑料平均线膨胀系数试验...
石墨热膨胀系数测试仪
和收缩性能,满足GB/T3810.8-2016及ISO10545.8-2014陶瓷砖线性热膨胀的测定,GB/T16920-2015对玻璃平均线热膨胀系数的测定,GB/T3074.4-2016对石墨电极热膨胀系数的测定,GB/T7320-2018《耐火制品热膨胀试验方法》,GB/T4339-2008《金属材料热膨胀特征参数的测定》,GB/T2572-2005纤维增强塑料平均线膨胀系数试验...
【安徽经济网】俞书宏:创出仿生材料领域新蓝海
CNFP具有优异的耐极端温度和耐热冲击的性能。CNFP的热膨胀系数接近陶瓷材料,远低于典型的聚合物和金属。此外,在120℃烘箱和-196℃液氮之间经过10次快速热冲击后,CNFP仍然可以保持其强度。这些结果表明,CNFP具有优异的热尺寸稳定性,使得CNFP在极端温度和交替冷热条件下具有巨大的应用潜力。