强国有我:我国高校是如何解决芯片领域的各种卡脖子问题的

据央广网、湖北日报、中国光谷等官方媒体2024年10月15日《光谷攻克芯片光刻胶关键技术》一文中提到：“中国光谷诞生重大科技成果：武汉太紫微光电科技有限公司在全国率先攻克合成光刻胶所需的原料和配方，我国芯片制造关键原材料取得瓶颈性突破。该公司新型光刻胶产品已通过半导体工艺量产验证，即将量产。太紫微公司成立...

光子芯片取得重要突破,中国或将绕开EUV光刻机瓶颈

然而，光子芯片的崛起为中国芯片产业带来了新的希望。光子芯片的研发路径与传统电子芯片截然不同，避免了对EUV光刻机的依赖，能够更灵活地应对国际市场的变化。通过自主研发光子芯片，中国有望在不久的将来实现“弯道超车”，摆脱被动跟随的局面。这一进展不仅能够降低对外技术的依赖，还将增强中国在全球芯片市场的竞争力...

撕下自由竞争面具,遏制中国技术发展,美“芯片法案”藏着多少...

集微咨询总经理韩晓敏对记者表示,芯片法案的限制主要体现在两方面:一是持续禁止先进制造相关的设备、材料等供应链资源给到中国本土企业,压制中国企业在先进制造领域的研发进度;二是要求获得芯片法案支持的芯片企业不得在中国大陆进行先进工艺的投资,继续割裂中国市场和全球供应体系。虽然“芯片法案”的限制主要从制造环节着...

台积电说中国能造8nm,华为却认为制造先进芯片面临很大困难背后

在杨光磊看来,只要多次“曝光”技术,国产光刻机制造8nm芯片的可能性逐渐增强。华为的清醒背后但目前华为却有不同的观点,华为轮值董事长徐志军首次公开承认,中国芯片制造能力有限,阻碍了开发先进计算解决方案的能力。这凸显了华为在追求更强大计算能力方面面临的重大瓶颈。徐直军在华为全联接大会2024上强调,人工智能...

华为坦诚:中国芯片制造将长期落后

”这番话透露出，现阶段的技术瓶颈非常明显，3nm、5nm的制造难度仍然是巨大的挑战。在华为近日于上海举办的“华为全联接”大会上，徐直军再次强调，美国对中国的技术制裁将是长期且持续的。基于这一背景，中国的半导体制造工艺将在较长时间内保持落后状态。这一表态再次印证了华为的务实态度，不盲目吹嘘国内芯片技术的...

为什么中国生产不了光刻机:技术瓶颈与产业挑战

当然,我们也要看到,中国在光刻机技术方面已经取得了一些进展和突破,例如已经能够自主研发和生产部分中低端光刻机(www.e993.com)2024年11月9日。未来,随着技术的不断进步和产业环境的逐步改善,相信中国一定能够逐步突破高端光刻机的生产瓶颈,为半导体芯片产业的快速发展提供有力支撑。

制造业难题:如何解决中国芯片产业的瓶颈

然而,中国芯片产业也有一定的机遇和优势。以下是其可能的发展趋势:1.加快研发和创新:中国芯片产业需要加速研发和创新,以提高其自主设计和生产的芯片的质量和性能。中国的芯片公司需要向更高级的领域发展,例如人工智能、物联网和大数据等高端市场。2.深入开发国内市场:中国芯片产业市场应更集中于国内消费市场,例如手机...

陈经:突破芯片制造瓶颈需极大耐心

除刻蚀机等极少数设备外,中国在芯片制造设备上没有参与产业大发展,从开始的落后,到差距越来越大,追赶的难度不断增加

芯片制造格局改写,美国终于干成了?

从20世纪80年代开始,芯片制造迅速从北美转移到日本和东亚。虽然美国在设备和芯片设计方面仍处于领先地位,但东亚经济体的晶圆制造能力份额却在不断扩大,其中最突出的是韩国在存储器领域的崛起,以及中国台湾在所有其他半导体的纯代工业务领域的崛起。这种配置实现了快速发展和专业化,但随着时间的推移,也导致了供应链的集中...

我国集成电路现代化产业体系构建的战略与路径思考

美西方国家对华实行“小院高墙”的围堵策略,提出了针对性围堵中国崛起的“新华盛顿共识”,通过打造“平行供应链”来加速推进供应链“去中国化”,并针对性出台算力芯片对华出口限制,我国集成电路产业传统的追赶模式瓶颈更加凸显。2024年1月,美国商务部启动对美国半导体供应链和国防工业基础的调查,再次明确要求“去中国化...