干货分享丨电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法

该文将专注于HDI快速成长的第三类应用:高速工业系统应用,这类应用于电信、计算机系统的印制电路板不同于前述两类的地方在于:PCB板面尺寸大、关注重点是电气性能,而且导线的挑战在于非常复杂的PBGA和CCGA的封装。对设计人员而言,首先要注意的是不顾设计最好的意图而设计高速系统,需要了解在系统中如何使用材料来满足物...