简要分析激光焊接锡膏的主要成分

激光焊接锡膏的主要成分是触变剂、松香或合成树脂、活化剂和溶剂,其主要功能如下。1.松香:松香的作用:固体时,化学性质稳定;液体时,金属表面可润湿腐蚀,粘度足够低,易于去除氧化物;焊接后,可形成稳定的绝缘层。2.活性剂:活性剂主要是指有机酸,在焊点形成前不分解,否则无法去除氧化物。焊接时,与焊接金属表面...

适用于高可靠性高操作温度的锡膏SMT650

助焊剂体系中的活化剂(如酸性物质)用于改善润湿性,同时也会因金属腐蚀而导致表面绝缘电阻(SIR)失效,寻找润湿与SIR的平衡是抗迁移锡膏设计的关键。贺利氏电子开发了新的焊膏MicrobondSMT650在表面电阻方面有更卓越的表现。并防止了电化学迁移,即使在最极端的环境条件下。由于独特的材料组成的助焊剂,其化学成分在这里起...

规划环境影响 评价情况

无铅焊锡膏灰色膏体.伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉,助焊剂以及其它的表面活性剂,触变剂等加以混合,形成的膏状混合物.主要用于SMT行业PCB表面电阻,电容,IC等电子元器件的焊接.成分为聚合树脂4.6%,氢化松香1.90%,活化剂0.63%,油酸助焊剂1.52%,起泡剂1.38%,混合醇溶剂87.35%,抗挥发剂...

如何选择助焊膏的熔点?

一般适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。那应该要怎么选择呢？熔点相匹配：为了配合钎料的使用，所选择助焊膏的熔点应低于钎料的熔点10-30℃。助焊膏的熔点如过低于...

技术分享:PCB回流焊温度曲线设定优化

让不同尺寸和材料的元器件之间的温度差逐渐减小,在锡膏熔融之前达到最小的温差,为在下一个温度分区内熔融焊接做好准备。这是防止“立碑”缺陷的重要方法。合金锡膏配方里活性剂的活化温度大都在150-200℃之间,这也是本温度曲线在这个温度区间内预热的原因之一。

公示科技计划项目验收结果名单(17第7批)

根据《深圳市科技计划项目验收实施办法》确定的程序,市科技创新委员会组织专家对2017年11月1日至12月22日受理的项目进行了验收(www.e993.com)2024年11月24日。现按照《深圳市科技计划项目管理办法》,对验收结果为“通过”的427个项目进行公示。任何单位和个人对公布的项目持有异议的,请分别按照下列要求准备纸质投诉材料,并由投诉人本人或投诉单位指...

“六个方面”诠释LED电源为何怕硫

另根据许多科学研究显示,卤素系阻燃剂已经成为日常环境中到处扩散的污染物,在燃烧与加热过程中会释放有害物质,威胁到人类身体的健康、环境和下一代子孙。卤素系阻燃剂的使用于LED环保性能相违背。因此金鉴检测建议LED材料供应商尽量选用无卤阻燃剂物料。5.锡膏助焊剂:助焊剂里的活化剂成分通常含有少数卤素或有机酸...

装配、SMT相关术语解析

在此同时印膏中的活化剂也会在高温中使金属铜溶解成为铜盐,且参与上述的置换反应,而让新生的焊锡成长于铜垫上。77、SurfaceMountingTechnology表面黏装技术是利用板面焊垫进行零件焊接或结合的组装法,有别于采行通孔插焊的传统组装方式,称为SMT。

PCB线路板回流焊工艺要求

目的:保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒,根据焊料的性质、PCB有所差异。作用及规格s是使大小零件及PCB受热完全均匀,消除局部温差;通过锡膏成份中的溶剂清除零件电极及PCBPAD及SolderPowder之表面氧化物,减小表面张力,为重溶...

重点解析SMT加工中的助焊剂

在SMT贴片加工焊接过程中,能净化焊接金属和焊接表面,在贴片中辅助元件与锡膏的贴装材料称为助焊剂,简称焊剂,是SMT加工过程中不容忽视的一个环节。一、SMT贴片加工助焊剂的主要组成:助焊剂SMT贴片行业里一般指松香还有非松香型的合成树脂、活化剂,成膜剂等溶剂。