半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

Low-α球形硅微粉及球形氧化铝兼具强度高、散热性能好、α粒子含量低等特点,为HBM封装材料中必不可少的关键材料。Low-α球铝/球硅占GMC重量的80%-90%左右。目前球形氧化铝的需求与芯片的性能要求成正比,芯片性能要求越高,掺混的球形氧化铝越多,球铝与球硅的总重量占GMC重量的80%-90%左右。

福州大学丨梁梦欣,袁珮,鲍晓军等:氮化碳负载钯催化剂的制备及对...

为了消除反应物大分子孔内扩散限制问题,采用胶体SiO2亚微米球为模板,通过氰胺热缩合成功合成了三维有序超大孔氮化碳(3DOMg-C3N4),以其为载体采用化学还原负载法得到了具有超大孔结构的Pd/3DOMg-C3N4催化剂,并将其用于SBS的选择性催化加氢反应。结果表明,Pd/3DOMg-C3N4催化剂具有超大孔-大孔-介孔多级孔三...

单原子催化剂:2023最新综述论文!

而缺陷位点能够激活单原子催化剂的催化活性,处于边缘和缺陷结构的单原子位点能够改变金属中心的电子对称性,进而优化ORR/OER反应中间体的吸附行为,降低反应能垒,进而增强SACs的ORR/OER催化活性,同时,本文特别总结了复合策略,用于打破ORR/OER反应中间体在单原子催化剂活性中心吸附缩放关系的限制,提高SACs基催化剂的ORR/OER...

贵金属催化剂行业专题研究

按催化反应类别，贵金属催化剂可分为多相和均相催化剂两大类。多相催化剂一般为不溶性固体物，其主要形态为多孔无机载体负载活性金属或氧化物，与反应物物态不同；均相催化剂与反应物物态一致，通常为可溶性化合物，如氯化钯、氯化铑、碘化铑等。其中，多相催化剂在工业中使用比例最高（80%左右），一般由...

福州大学 | 丁腈橡胶非均相催化加氢研究进展

曹贵平等利用气相沉积法在三维大孔泡沫镍上生长无孔碳纳米管(CNTs)负载钯得到Pd基负载型催化剂用于NBR加氢,研究了不同生长温度对CNTs形貌及NBR加氢的影响。研究发现,随着温度升高CNTs层更加均匀,表面积增加并且平均直径减小,负载所得到的Pd颗粒尺寸减小、分散度增加。加氢结果表明,0.5%(质量分数)Pd/CNTs@NF-600催化...

后摩尔时代的碳基电子技术:进展、应用与挑战

在半导体性纯度方面,CVD法通过设计特定结构的催化剂来调控生长碳管的手性,如利用(1010)晶面富集的Co6W7作为催化剂可得到最高占比98.6%的(14,4)手性碳管和99.8%的半导体性碳管[37](www.e993.com)2024年11月27日。在碳管密度方面,有研究者同样基于特殊结构的催化剂设计来克服高温下催化剂的聚集和失活现象,从而实现了密度高达130根/μm的阵列...