28nm芯片全国产化!中国科技迎来历史性突破

制造一台光刻机，涉及的工艺极其复杂，以物镜为例，其制造精度需要达到纳米级，稍有误差便可能导致整个芯片生产失败。此外，光刻机还需要在生产过程中保持极高的稳定性，任何细微的抖动都会影响芯片的精度。因此，光刻机不仅仅是一项科技产品，它还是对国家科技实力的综合检验。中国芯片行业的未来：全流程国产化此次...

华为摊牌了:华为芯片就是中国人自己造的!

其中典型的代表有：“光刻机非常复杂、是工业明珠、一台光刻机需要10万个零部件、因此就算把光刻机的图纸放到中国人面前、中国人也造不出来”、还有更疯狂的“芯片制造比芯片设计难多了、没有台积电、华为永远获得不了7纳米芯片”！老美为了打垮中国半导体决心：说光刻机图纸即便送到中国面前、中国人也造不出来...

为何芯片国产化喊了这么多年,痛点依然存在?

业界普遍认为,尽管汽车芯片整体对制造水平的要求低于手机、电脑等消费电子类产品,但是车规级芯片对性能、可靠性能和车规验证等方面要求极高,并且投资回报周期长,短期内产能很难大幅度提升,产能供需就容易出现不匹配。换句话说,整个车载芯片,从芯片厂商到主机厂商没有形成完整闭环,也是目前较大的供应链挑战。聚焦到整...

投资收紧,周期过长,内卷加剧,车规芯片国产化还有搞头吗?

首先,汽车芯片种类繁多、数量较少,开发验证周期较长,投入巨大,难以分摊芯片的NRE(非重复性工程)成本。此外,关键IP(如CPU、Bus、Memory)与代工厂的同质化严重,国内企业缺乏自主可控的关键IP和特色工艺,这使得产品在市场上难以形成差异化和竞争优势,导致同质化竞争加剧。例如,在高端EDA工具(电子设计自动化)领域,中国...

余承东:华为手机看着很普通,但是拆开发现,都是国产化的芯片!

而华为本身就是芯片研发厂商,麒麟芯片已经用了这么多年,不少相关的芯片也都实现了自主研发,同时在禁售令的多次升级之后,华为几乎不能采用海外厂商的芯片,因此不得不实现华为手机芯片的纯国产化,这个过程自然是要付出更多的时间、金钱和精力。在全球化的今天,很多芯片的价格是很低的,自主研发确实不如直接购买,当然这...

芯片设备国产化率,国内认为超30%,外媒认为不到14%

在这样的情况之下,国产半导体设备就必须顶上来,因为一旦顶不上,从外面又买不到半导体设备时,芯片就制造不出来了,没有设备,难道用手搓?而半导体设备国产化率,就是一个非常重要的指标,国产化率越高,意味着我们对外依赖越低,一旦实现了100%,意味着不需要进口,美国的封锁就成了废纸(www.e993.com)2024年11月10日。

下游推动存储芯片需求释放,行业国产化主线确立

二、存储下游应用拓展,国产化进程加速(一)下游发展良好推动存储芯片需求释放存储芯片是电子系统的基础核心元件,其下游应用非常广泛,主要包括手机等消费电子以及汽车电子等。总体来看,随着存储芯片下游领域的持续稳健发展,将直接促进存储芯片需求的增加,从而推动存储芯片行业的发展。

形势严峻!2023年,芯片设备国产化率仅11.7%?

原因在于芯片产业,是一个系统化的生态圈,各种设备要相互配合协调,最终统一至一条生产线上,一起提高良率。国外的这些设备,经过了长期验证,各大晶圆厂熟悉了这种设备,同时在生产线中,运行良好后,晶圆厂如果没有特别的必要,就不会轻易去更换,因为一旦更换,有可能会影响到与其它机器的配套,进而影响良率,良率可是晶...

为什么华为Pura70系列国产化率这么高,价格却没被打下来?

01华为Pura70系列手机国产化率高达90%,但价格仍未大幅下降。02尽管国产化率高,华为Pura70系列在各大平台上仍呈现一机难求的局面。03其中,华为高端手机品牌溢价、投入产出比与研发正循环以及供应链留足利润等因素共同支撑了高价位。04另一方面,国产供应链厂商需要足够的利润来升级产线与技术工艺,与印度供应链竞争...

HBM内存、CoWoS封装的国产化替代思考:一个字 难!

另外,从封装工艺角度,产业化HBM的另一个阻碍在于封装,受限于interposer和CoWoS。-CoW+WoS封装的国产化参考GPU芯片构型,倘若缺少CoWoS封装结构,HBM都无处摆放。目前全球可选的CoWoS产能供应商有几个类别:其一是台积电的CoWoS;其二是由台积电完成晶圆和前道interposer的制造(即CoWoS的“CoW”部分,堆叠+互连),随...