比芯片更难!中国精密仪器为何深陷技术困局,连仿制都难?

答案还真是：难！光刻机技术的复杂程度，绝对不是开个几家实验室、砸点钱就能搞定的事。有人说，制造一台高端光刻机，难度不亚于登月计划。你没有听错，登月计划。光刻机要把光束聚焦到纳米级别，对光学系统、机械系统、控制系统的精度要求极其苛刻，这相当于把多个顶尖领域的技术融合在一起。那么，中国为什么不...

苏57战机因芯片被卡脖子难量产,凸显中国发展芯片产业链的前瞻性

此外有源相控阵的每个发射单元还需要具有高度的一致性，而人手生产很难达到高度的一致性，而用先进设备生产有源相控阵雷达的发射和接收单元可以实现高度的一致性，而生产设备则由西方控制，同样影响着苏57的量产。先进芯片技术对俄罗斯的军事装备影响远不止于此，莫斯科号军舰的沉没、S400防空系统未能有效应对来袭导弹，都...

比芯片更难突破?揭秘支奴干直升机,为何成我国航空工业最大挑战

这架直升机被视为当时世界上最先进的运输设备之一,尤其是在军用运输领域,其庞大的体积和运输能力都令人惊叹。然而,尽管我国工程师对其进行了长达半个世纪的研究,至今仍未能完全仿制成功。这款装备究竟蕴含了怎样的技术难题?为什么在我国已经攻克芯片等尖端领域的今天,仿制这款直升机依旧如此困难?冷战意外收获1975...

芯片制造到底难不难,1nm、3nm只是文字科技,3nm其实就是23纳米

所以intel的14nm足足打磨了5年。为啥呀?因为它发现自己工艺的提升跟晶体管、栅极对应不上,所以就干脆不改变工艺节点。正因如此,才有了intel的14nm能跟台积电、三星的10nm相媲美的情况,intel的7nm能和台积电的5nm、三星的3nm一较高下。2022年末,台积电弄出了3nm工艺,半年前三星也搞出来了。一般来说,就英特尔在...

芯片制造难不难:1、3nm只是文字科技,3nm原来是23纳米

那么,为什么3nm工艺节点的实际金属半节距会是23nm呢?首先,我们需要了解金属半节距的概念。金属半节距是指相邻金属线之间的距离的一半,它是衡量芯片工艺精细程度的重要指标。传统的栅极长度(GateLength)只反映了晶体管的一个维度,而金属半节距则涵盖了更多的细节,如晶体管之间的互连和整体布局。

扛起国产芯片的大旗?黑芝麻难越英伟达

这样看下来,也就能理解为何黑芝麻智能在上市当天就破发,一方面确实是市场整体因素的影响,在全球股市大跌的背景下,黑芝麻智能很难做到逆流而上(www.e993.com)2024年11月10日。另一方面,在商业竞争的层面黑芝麻智能并没有展现出对于传统巨头的绝对竞争力,从整个芯片产业链来看,黑芝麻智能的影响力还是微乎其微,难以改变现状。

200亿芯片独角兽,闯关IPO有多难?

在这场“游戏”开始之前,骆薇薇便主动选择了超难开局。氮化镓(GaN)是一种具有高频率和低导通电阻的宽带隙半导体材料,已成为功率半导体行业持续变革的核心。2014年,世界上最早的氮化镓充电芯片出现,让骆薇薇看到了这个市场的潜力。可是,当时的氮化镓尚且没有大规模商业化应用,很多企业大多选用6英寸或者4英寸工艺,而骆薇...

华为前高管:造5纳米芯片比造原子弹难10倍!

朱士尧作为物理学教授,深知现在自研国产芯片有多难,这不是一朝一夕就能解决的问题,需要长期的技术沉淀。5纳米芯片制造有多难朱士尧在自己的演讲中是这么描述5nm芯片制程的难度:“大家知道为什么造一个小小的芯片这么难?我是物理学教授我告诉大家,造一个精密制程的芯片有多难。

家家有本难念的经,三星、英特尔芯片扩张战略遭遇严重挫折

总的看来，无论是三星，还是英特尔，在提升先进芯片制程方面发展都非常顺利，进展神速，——那么，实际情况是否如此呢？平心而论，对于普通公众来说，这个问题很难判断，作出结论，因为无法掌握充足的信息，这种情况是由于多方面因素造成的。虽然三星和英特尔都声称先进芯片制程获得了突破，并且用于量产，但其客户都不是...

北欧半导体CEO:Fabless企业很难受惠于欧洲芯片法案

Neilsen说:“我们的nRF54H20片上系统是我们在格芯22FDX上的第一个主要设计。目前我们认为22纳米是一个很好的设计节点,但从研究的角度来看,我们正在考虑更小的几何形状。投资回报率(ROI)越来越难以计算,我们的设备必须变得更大才有意义。”可以是机器学习加速器,也可以是更多的计算引擎和更多的多协议支持。他说:...