成果|复材中心:基于“双一体化”的复合材料研制管理变革——中国...

通过DBMOCT一体化管理模式,强本筑基,实现整个型号研制过程中关键技术各要素的协调性和一致性,促进效能提升;通过政、产、学、研、用一体化协同创新,带动高校、科研院所和合作单位的创新活动,组建“大飞机先进材料创新联盟”和“大飞机复合材料创新中心”,带动高端复合材料原材料、计算分析软件、工艺装备、结构件制造、设...

登顶双平台top1,年入百亿的“零食大王”,如何挖掘儿童市场?

Q:你觉得在新品牌启动过程中,最困难的环节是什么?A:策略的完整性,这很重要,它决定着方向对不对。比如小鹿蓝蓝,我们从一开始就知道,我们要聚焦在电商,要做零食。你是谁、你要做什么、你应该怎么做,这些都是从一开始就应该想清楚的,如果什么都没想清楚就匆匆忙忙入局,就很容易出现各种各样的摇摆不定,对品...

科学家研发仿心脏电极材料,解决钠离子电池离子传输动力缓慢问题

在组装过程中，因为光纤本身纤细、易折的缺点，在其与原电池适配的环节非常困难，经过半个月的长时间攻关，最后成功将新的小型装置给适配成功。“在科研工作中，表征技术和设备的创新也是开展工作的关键要素之一，因此这也是一项富有挑战性且让人难忘的工作。”该团队表示。日前，相关论文以《具有应力变化的微应力泵促...

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其目的是解决家庭收入高于享受廉租房标准而又无力购买经济适用房的低收入家庭的住房困难。9、两限房全称为限房价、限套型普通商品住房,也被称为“两限”商品住房。两限房指经城市人民政府批准,在限制套型比例、限定销售价格的基础上,以竞地价、竞房价的方式,招标确定住宅项目开发建设单位,由中标单位按照约定标准建...

历时工艺开发试产逾七年 赛微电子MEMS-OCS启动商业化规模量产

后续由于瑞典Silex向赛莱克斯北京出口MEMS技术和产品的许可申请被瑞典ISP否决、公司境内工厂从瑞典Silex引入技术变得困难的背景下，赛莱克斯北京需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程。赛微电子表示，近年来，赛莱克斯北京持续加大研发投入，自主积累基础工艺，积极探索各类MEMS器件，尤其是为...

芯片开发与整车开发的协同适应策略探讨

标准化与差异化需求的矛盾:整车企业在芯片需求上面临标准化与差异化的矛盾(www.e993.com)2024年11月28日。一方面,车企需要芯片满足特定配置和性能要求;另一方面,芯片需适应不同市场的需求。这种矛盾使得芯片供应商在产品设计和开发过程中必须兼顾多方面的需求。供应问题:采用国内芯片时,企业担心芯片的知识产权(IP)风险;而使用海外芯片则面临供应安全...

东海研究 | 深度:至纯科技(603690):深耕高纯工艺系统,蓄力开拓...

公司重点布局了湿法设备,主要包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备,应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后,整体延续DNS技术路径,在28nm节点达成全覆盖,并在14nm及以下制程的湿法设备研发中率先突破。此外,公司在单片高温SPM工艺方面率先打破海外垄断,并开发搭配使用的硫酸回收系统,晶背清洗、...

制备POE的三大壁垒:催化剂、α-烯烃和聚合工艺

主要的生产方法是乙烯装置及炼厂催化裂解装置副产C4馏分和乙烯二聚工艺。在异丁烯合成MTBE技术研发成功后,1-丁烯的主要生产方法为C4分离法,乙烯二聚工艺由于高成本的缘故近年在市场中逐渐被淘汰。在1-己烯方面,主要生产方法有石蜡裂解、乙烯齐聚、乙烯三聚和费托合成法。乙烯齐聚法的产物复杂,分离困难,被国...

【制剂研究进展】粉末直压工艺丨No.09

工艺越复杂,相应地API受到的影响因素就越多,比如干法制粒和整粒过程中的剪切力,湿法制粒过程中暴露在高湿度环境内,以及干燥和包衣过程中的加热导致温度升高等,这些因素均可能会导致API的某些理化性质发生变化,从而出现偏离预期的情况,而且多步骤工艺会使问题比较难溯源。第4类包含了更为复杂的制剂工艺,如熔融制粒、...

中电青年志|积塔半导体BCD复合高压隔离器平台开发团队:积沙成塔...

在工艺整合初期,团队遇到各种新的工艺问题,特别是超厚介电层材料的引入,由此导致的晶圆翘曲而无法流片的问题给项目研发进度带来很大的困难和挑战。针对该技术瓶颈,团队队员每天定时定点开会研讨工艺方案,集思广益,并利用6sigma设计方法制定出一套最优的实验方案,历时2个月探索出了一条可行的工艺流程,完美解决了晶圆翘曲...