钻孔与外型加工制程专业术语
2010年4月23日 - 电子产品世界
19、EntryMaterial盖板电路板钻孔时,为防止钻轴上压力脚在板面上造成压痕起见,在铜箔基板上需另加铝质盖板。此种盖板还具有减少钻针的摇摆偏滑,降低钻针的发热,及减少毛头的产生等功用。20、Flair第一面外缘变形,刃角变形在PCB业中是指钻针之钻尖部份,其第一面之外缘变宽至刃角(Corner)变形,是因钻...
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19、EntryMaterial盖板电路板钻孔时,为防止钻轴上压力脚在板面上造成压痕起见,在铜箔基板上需另加铝质盖板。此种盖板还具有减少钻针的摇摆偏滑,降低钻针的发热,及减少毛头的产生等功用。20、Flair第一面外缘变形,刃角变形在PCB业中是指钻针之钻尖部份,其第一面之外缘变宽至刃角(Corner)变形,是因钻...