我们每天都在走的公路,铺设过程原来有这么多学问

这层路基通常只是普通的砂土,但在上面,还要覆盖一层水稳底基层,它是在土料中掺加了3.7%的水泥制成的。在水稳底基层的铺设过程中,通过在其上进行洒水并不断地碾压,可以使路基板结硬化,保持硬度。打开网易新闻查看精彩图片(反复洒水碾压的路基)在水稳底基层以上,要铺设厚厚的一层级配碎石基层。这一层主要由...

聚乙烯铺路板工地泥泞路草坪用防滑纹可移动可拼接高承重PE路基板

聚乙烯铺路板,特别是为工地泥泞路、草坪等环境设计的防滑纹可移动可拼接高承重PE路基板,是一种高性能的工程塑料板材。这种板材由高密度聚乙烯(HDPE)制成,具有卓越的防滑性能、高承重能力、轻便易移动以及易于拼接的特性。二、产品特点防滑性能:铺路板表面设计有防滑纹,能有效防止在泥泞、湿滑的路面上车辆和人员打...

晶方科技取得芯片封装结构专利,封装体积小,封装可靠性高

金融界2024年3月14日消息,据国家知识产权局公告,苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构“,授权公告号CN220585222U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种芯片封装结构,包括线路基板、芯片以及塑封体。线路基板具有第一表面;芯片具有相对设置的第二表面和第三表面,所述第二表面...

鹏鼎控股获得发明专利授权:“内埋元件电路板的制作方法以及内埋...

证券之星消息,根据企查查数据显示鹏鼎控股(002938)新获得一项发明专利授权,专利名为“内埋元件电路板的制作方法以及内埋元件电路板”,专利申请号为CN202010845664.3,授权日为2024年4月12日。专利摘要:一种内埋元件电路板的制作方法,包括步骤:提供第一线路基板;在第一线路基板的表面连接至少两个相互独立的元件,至少两...

沪市上市公司公告(3月15日)

专利摘要显示,本实用新型公开了一种芯片封装结构,包括线路基板、芯片以及塑封体。线路基板具有第一表面;芯片具有相对设置的第二表面和第三表面,所述第二表面上设置有功能区以及与功能区电耦合的焊垫,所述第三表面上设置有与所述焊垫电连接焊接凸起,所述芯片设置于所述线路基板的第一表面上且通过所述焊接凸起与所...

单片式触控技术One Glass Solution因减少贴合程序,潜力备受看好

至于后续的模组制程,DisplaySearch表示,面板内嵌式触控方案显然比较省事些,因为仅需要贴合表面玻璃就好,包括触控控制晶片、铜箔软排线和面板的部分都已经整合(www.e993.com)2024年11月8日。而单片式玻璃触控方案即使并不需要感应线路基板,但还是必须贴合触控控制晶片、铜箔软排线和面板。整体来说,单片式玻璃触控与面板内嵌式触控方案均可以减少贴合次数...