崇德科技:封测属于半导体行业的后道核心工艺,该工艺的核心设备是...

封测属于半导体行业的后道核心工艺,该工艺的核心设备是晶圆减薄机和划片机。半导体行业作为国家战略性重点发展的行业,对于设备的国产化有着迫切的需求。HBM即高带宽存储芯片的封测工艺相对传统封测属于先进封测,目前先进封装和传统封装的市场份额比例大致为35%-65%。由于AI行业对于算力的要求更高,市场对于HBM的...

解锁半导体工艺:硅片晶圆制造与氧化工艺全览

半导体工艺分段:在半导体制程工艺中,制造电子元器件区域的过程称为“前端工艺/前道工艺”,制造若干金属布线层并且通过硅通孔来连接多达数十亿甚至百亿晶体管的过程,我们称为“后端工艺/后道工艺”。前端工艺和后端工艺加起来,我们称之为前段制程,而把完成前段制程的晶圆再进行减薄,背面金属化,划片,封装,测试的环节...

全球半导体行业正处于爆炸性增长轨道,Coherent高意在关键工艺节点...

光刻是半导体制造中的核心工艺,将掩模上的电路图案投影到硅片上的感光层上,以创建实际的器件(例如晶体管)结构。传统的半导体光刻使用248nm或193nm的准分子激光器来实现这一工艺。这些激光器已经将半导体行业带到了“10nm工艺节点”(节点是与电路元件最小特征尺寸相关的术语)。然而,为了实现更小的特征尺寸,基于物...

SiCMOSFET技术路线及竞争格局

2023年7月,杰平方半导体发布了自主研发的SiCMOSFET产品JPM120020B,这款产品规格为1200V/20mΩ,具有出色的稳定工作温度达175℃,采用了先进的减薄工艺。它具备优异的低阻抗特性,能有效减小器件能量损耗。同时,经过严苛的可靠性认证,包括大批量的HTRB、HTGB测试和HV-H3TRB测试,确保了其在光伏逆变、新能源汽车、充电桩...

光力科技:生产的半导体切割划片机可以实现对多种材料的划切,玻璃...

光力科技：生产的半导体切割划片机可以实现对多种材料的划切，玻璃基板先进封装技术的发展将催生更多应用场景来源：金融界网站转自：金融界本文源自:金融界AI电报金融界5月21日消息，有投资者在互动平台向光力科技提问：有消息称，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，对公司业务有积极影响吗？公司回答...

光力科技:公司生产的半导体切割划片机可应对玻璃基板的切割需求

金融界4月18日消息，有投资者在互动平台向光力科技提问：贾总您好！请问公司半导体设备，可以运用在玻璃基板封装么？！公司回答表示：公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切...

迈为、捷佳…几乎所有的光伏设备厂商,都在布局半导体第二曲线

晶盛机电是光伏布局半导体设备的头部玩家,属于全球单晶炉龙头。半导体方面,自2017年,晶盛机电开始SiC晶体生长设备和工艺研发,相继成功开发6英寸、8英寸SiC晶体和衬底片,从去年底开始已经正式进入6英寸SiC衬底项目的量产阶段。据公开资料,截至目前,其在半导体大硅片设备领域,晶体生长、切片、抛光、CVD等环节已基本实现...

照亮半导体创新之路

半导体"后端"工艺是指在晶圆上完全形成电路后所需的工艺。它们包括晶圆划片、器件剥离和先进封装。虽然这些步骤的精度要求不及晶圆制造的"前端"工艺,但仍然非常有挑战性。随着电路尺寸变得更小,引入新材料,以及封装方式变得更加复杂,后段工艺也变得越来越精密。

半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展

半导体封装设备价值量占比约5%,固晶机/划片机/键合机等为核心后道封装设备占半导体设备的价值量比重约5%,贴片机/划片机/键合机等为核心设备。根据SEMI,2025年全球半导体封装设备市场规模有望达59.5亿美元(按照2024年4月13日汇率7.24计算,对应人民币市场空间约430.8亿元),其中固晶机(贴片机)占比30%,划片机(...

AI芯片点燃 半导体封装产业链复苏曙光初现

通过芯片堆叠的方式完成高性能芯片制造成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向。先进封装主要包含倒装、凸块、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装等,2.5D/3D封装的关键工艺是TSV硅通孔技术。Chiplet将芯片划分为小芯粒,对需要实现的复杂功能进行分解,然后开发出多种具有单一特定功能的裸芯片,这些来自不同功能、不同工艺...