月薪最高2.5W!宝山这些岗位“职”等你来→
2024年6月16日 - 澎湃新闻
6.及时指导、处理、协调和解决产品应用中出现的问题;7.按时整理、更新产品应用中问题解决方案报告;8.完成上级领导交办的其他工作。岗位需求1.专科及以上学历,理工科背景;2.3年半导体封装技术或应用技术工作经验,从事IGBT、碳化硅等芯片类电力电子模块封装经验优先录用;3.善于沟通,有团队合作经验,适应出差。
详情
6.及时指导、处理、协调和解决产品应用中出现的问题;7.按时整理、更新产品应用中问题解决方案报告;8.完成上级领导交办的其他工作。岗位需求1.专科及以上学历,理工科背景;2.3年半导体封装技术或应用技术工作经验,从事IGBT、碳化硅等芯片类电力电子模块封装经验优先录用;3.善于沟通,有团队合作经验,适应出差。