大研智造丨SMT元件焊接与维修:传统手工方法与激光技术的比较

烙铁环对取下已用胶粘结的元件非常有用,焊锡熔化后,烙铁环可拧动元件,破坏胶的连接。对于PLCC的四边元件,使用烙铁环焊取元件时难以同时接触所有引脚,可能导致部分焊点不熔化,从而在取下元件时损坏PCB板的铜箔。由于表面贴装所需热量通常小于通孔焊接,接触焊接系统一般采用限温或控温焊接烙铁,操作温度一般控制在335...

不同的电子产品的PCB基板应当如何选择?

PCB与PCBA的不断创新和发展,将为电子产品的小型化、轻量化和高性能化提供有力支持。例如,采用高密度互连技术、微通孔技术、埋入式元件技术等,可以实现PCB板的高密度布线和小型化设计;采用先进的封装技术和表面贴装技术,可以实现电子元件的小型化和高性能化。促进电子产业的智能化和自动化发展随着人工智能...

突发!郑州富士康,4人被捕!

EMC案例:AC电源输入传导辐射低频段超标原因分析及整改方案!PADS封装合集铝电解系列封装(带3D)Dsub(DB9,DB15d等)公母头座子封装(带3D)2.4GPCB天线封装(量产用)PADS快问快答合集不用开发板学习STM32合集一般流水灯实验(文末获取代码及工程文件)7段数码管0~9定时显示(文末获取代码及工程文件)串口收发...

中国PCB行业现状研究分析及市场前景预测报告(2024年)

PCB作为电子元器件电气连接的载体,广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、医疗设备、航空航天等领域。当前,随着电子产品小型化、轻量化、多功能化的趋势,高密度互连(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚挠结合板等高端PCB产品的需求日益增长。同时,5G通信、物联网、新能源汽车等新兴产业的快速发展,对PCB的技术性能、制造工...

【招商策略】央行资产负债表变化,经济数据和社融结构对A股的影响...

8月台股IC制造、存储器、封装、PCB、被动元件、多数镜头、面板和LED厂商营收同比上行,IC设计、硅片厂商营收同比下行。8月集成电路进出口金额同比增幅均收窄。8月汽车、乘用车产销同比跌幅收窄,三个月滚动同比跌幅扩大新能源汽车产销同比增幅扩大,三个月滚动同比增幅收窄,市场占有率进一步扩大;出口方面,汽车出口同比增速...

CCL分隔钢板在电子制造领域的应用与优势

分隔钢板在PCB制造中的主要应用是在层压机中(www.e993.com)2024年11月11日。层压机在高温高压条件下,将多层CCL叠合在一起,形成多层PCB。在这个过程中,分隔钢板放置在每一层CCL之间,以确保各层CCL的完整性和表面质量。2.**半导体封装**:在半导体封装过程中,CCL分隔钢板用于保护敏感的半导体器件,防止在层压过程中因接触和摩擦而产生的损坏。

中金2024下半年展望 | 半导体及元器件:周期复苏及国产化进程趋稳...

周期角度:1H24消费类下游需求来看、可穿戴、家电等应用呈现高景气,智能手机芯片补库持续,随着供需回归平衡及原材料成本上涨,存储芯片、PCB价格抬升。我们认为下半年上述产品涨价动能仍在,此外应关注被动元件龙头的产品升级及需求全面好转后的涨价机会。制造方面,1H24晶圆厂、封测厂产能利用率恢复速度快于市场预期。

博敏电子2023年年度董事会经营评述

在国家政策的支持与推动下,以新能源汽车、光伏、储能等为代表的新能源迅速发展,带来广阔的市场增量,同时Chipet等先进封装技术的出现将拉升封装载板需求,内资PCB厂商迎来巨大的国产替代机会。公司顺应国家发展形势,紧紧抓住国产替代机遇,已前瞻性地布局了封装载板、陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联等创新业务。报...

中金2024年展望 | 半导体及元器件:AI及周期复苏主线共振,生产要素...

周期波动角度:我们预计,全球晶圆代工市场景气度将经历“doubleu”型波动后,在2Q24有望确立上行趋势,预计2024年全球晶圆代工市场规模增长5-10%;我们预计封测代工(除Chiplet先进封装)1Q24进入正常季节性波动,全年行业增速在高个位数以上。除了需求的温和复苏及周期性资本开支波动外,在先进制程、HBM、先进封装(CoWoS)等...

车规可靠性认证讲解 -- SGS 半导体

以上是SGS做的一些测试案例。总的来说,SGS拥有获得全球认可的供应链网络,具有着非常专业的团队,秉承着客户至上的服务理念,具有跨工业、跨领域的能力以及全球性的专业技术及经验。充电头网总结随着车规级半导体器件的可靠性和性能要求日益严苛。SGS作为全球领先的第三方实验室,可为客户提供了从原材料到最终产品的全...