...取得半导体器件及其制造方法专利,实现精细的半导体器件制作流程

一种用于制造半导体器件的方法,包括:移除第一电介质层的一部分以形成由第一电介质层的侧壁限定的第一凹槽;在第一凹槽中形成第一导电层;移除第一导电层的一部分以形成由第一电介质层的侧壁限定的第二凹槽;在第二凹槽中形成第二导电层,其中,第二导电层与第一导电层接触;在第二导电层上方形成第二电介质层;移除...

芯原股份:核心技术半导体IP已获全球多家知名车企采用,推出功能...

公司回答表示：芯原一系列核心技术半导体IP已获得全球多家知名车企及自动驾驶芯片提供商采用；公司的芯片设计流程也已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，通过这个认证将加速公司在电动汽车和智能汽车领域的战略布局；此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（ADAS）...

等离子体刻蚀在半导体图案化中工艺流程

重要的一点在于,所有变量(如材料、源气、时间、形式和顺序)应该进行有机调整,以确保清洁溶液或等离子体源气能够向下流动到沟槽底部。某个变量出现微小变动,都需要对其他变量进行重新计算,这种重新计算过程会重复进行,直到符合于各阶段的目的。4.反应离子刻蚀(RIE或物理化学刻蚀)工艺等离子体干法刻蚀主要通过反应离子刻...

最高2000万!深圳一地又要给半导体企业发钱了

1.已纳统申报单位在国民经济行业分类中的代码原则上为:3562半导体器件专用设备制造、3972半导体分立器件制造、3973集成电路制造、3982电子电路制造、6520集成电路设计。2.其他申报单位,其半导体与集成电路设计、设计服务、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、相关技术服务的销售(营业)收入占企业销售(营业)收入总额的比例应...

氟塑料PFA制品在半导体制造的重要性以及具体应用

PFA支架,在半导体湿法过程中,晶圆需要放置在特定支架上。利用PFA优秀的柔韧性和加工性能,可以熔融加工制作成各种形状的支架。5、PFA过滤网PFA过滤网,半导体器件生产中需要清洗或过滤盐酸、硝酸、双氧水以及其他一些防腐蚀要求的化学品流体,过滤材质通常为高纯PFA材料。

elexcon2024国际电子展+嵌入式展+半导体,8.27-29深圳

半导体制造/先进封测/TGV扫码领票预登记火热进行中20+高峰论坛、100+技术专家,紧贴市场脉搏,剖析行业前沿动态展会同期将举办20+高峰论坛、100+技术专家,热门议题涵盖:嵌入式AI、AIPC与数据中心、存储、电动汽车智能化、智能传感器、FPGA、第三代半导体、新能源数字电源、Chiplets等(www.e993.com)2024年11月9日。

灿芯半导体(上海)股份有限公司2024年半年度报告摘要

上述自筹资金预先投入募投项目及自筹资金预先支付发行费用情况已经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并出具了《关于灿芯半导体(上海)股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用的鉴证报告》(容诚专字[2024]200Z0340号)。五、本次募集资金置换履行的审议程序...

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

芯片测试是在半导体制造的过程中对芯片进行严格的检测和测试,以验证芯片是否符合设计要求,包括数字、模拟、混合信号电路的测试等,并检查焊点的可靠性和连接强度。这一步是为了确保芯片的质量和稳定性。芯片封装则是将测试完成的芯片进行封装,以便其被应用在各种设备中。封装过程涉及一系列工艺和技术,包括晶圆减薄、晶圆...

(上接D28版)陕西源杰半导体科技股份有限公司 关于对上海证券交易...

(3)结合生产销售周期、对应产品的销量及价格变化、在手及在谈订单和可变现净值的确认依据等因素,说明对相关存货计提跌价准备的具体计算过程、依据及计提的充分性;(4)请年审会计师说明相关存货的仓储情况及存货盘点的具体过程,包括但不限于对相关存货执行的具体盘点程序、盘点方法、盘点时间、盘点数量、盘点结果及其准确...

苏州晶方半导体科技股份有限公司

公司光学器件业务上游主要为光学原材料制造,参与者主要为生产光学玻璃的材料企业;中游为光学元件及其组件,是将光学玻璃通过精密加工,生产成光学元件及镜头等产品的环节;下游主要包括消费电子、仪器仪表、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业。3公司主要会计数据和财务指标...