1万伏!国产AlN基GaN新突破,已实现制造全流程贯通

公司采用垂直整合制造模式(IDM),包括氮化镓外延材料生长、芯片制造、芯片封装和测试的完整生产流程。公司已量产的第一代氮化镓功率器件产品在生产良率、工艺水平、系统效率及可靠性试验等方面已做到业内领先,产品在手机快充、电源适配器、照明驱动、通信电源、储能电源等领域广泛应用。转发,点赞,在看,安排一下其他人...

半导体、AI、新能源、智能制造企业如何实施股权激励?

不同于前两期报告,2024年年度报告以垂类行业为模块划分,挑选了半导体、AI大模型、新能源、智能制造四大新质生产力代表行业,从股权激励的基本原理、行业现状、方案特性、实操要点、案例解析等多维度切入,深度分析了股权激励的实施要点及注意事项。亮点一、总结新质生产力企业股权激励趋势根据对新质生产力样本企业的调...

FD-SOI,半导体“特色”工艺之路能否走通?

总结FD-SOI工艺在低功耗、射频集成、NVM存储集成、软件安全性等方面有比较优势,在多个节点上与体硅工艺相比也有成本优势,但是在主流晶圆制造厂商主要走FinFET路线以后,FD-SOI的发展速度相对较慢,尤其是能够提供制造工艺的晶圆厂还比较少,所以规模效应尚有很大的提升空间。不过伴随着意法半导体、三星与格罗方德等晶圆...

润华全芯新专利:大尺寸晶圆搬运装置引领半导体装备革新

2024年10月31日,宁波润华全芯微电子设备有限公司在半导体领域传来重要消息,国家知识产权局正式公告其获得了一项名为“一种大尺寸晶圆搬运装置”的专利(授权公告号CN118658822B)。该专利旨在提升半导体制造过程中的高效性与稳定性,将极大推动微电子设备行业的技术进步。在当前全球半导体行业面临产能不足与技术壁垒的重大...

华邦电子成功申请半导体结构专利,推动芯片产业发展

总结而言,华邦电子的半导体结构及其制造方法专利,不仅是公司创新能力的体现,也为中国半导体产业的转型与升级奠定了基础。未来,我们期待看到此项技术在各大应用场景中的广泛应用,以及其带来的更高效、更智能化的生活方式,同时这也呼吁行业上下共同努力,加快技术研发与产业链协同,迎接更大的市场挑战。

韩国报告:全球半导体供应链仍以中国为中心,美国难以在短期内重组

据韩联社、《东亚日报》等报道,当地时间22日,大韩商工会议所的可持续发展倡议(SGI)在一份最新报告中表示,中美贸易摩擦后,中国继续以全球半导体制造供应链枢纽发挥作用,与除美国以外的其他半导体强国与地区之间的贸易相互依存度仍然居于高位,因此难以在短期内重组以美国及其盟国为中心的供应链(www.e993.com)2024年11月10日。

先进封装重塑半导体行业

确定在简单焊线和先进2.5D/3D封装之间的最佳定位建立在高产量、成本效益高的制造等传统优势上发展面板级封装能力图4：总结半导体行业不同参与者的战略影响。人工智能在先进封装中的作用随着半导体行业拥抱先进封装，人工智能（AI）将在设计和制造过程中发关键作用。集成到EDA软件中的AI功能可以：自动化IC布局和平面...

【西部科技】电子行业2024年中报总结:行业景气度改善,基本面复苏...

一、电子行业2024年中报总结:行业景气度改善,基本面复苏趋势明显24Q2归母净利润增速表现:面板>封测>IC设计>PCB>消费电子零部件及组装>设备零部件>设备>材料>品牌消费电子>功率半导体>制造。24Q2营业收入增速排名前三的子板块分别为设备(YoY+40%)、设备零部件(YoY+30%)与PCB(YoY+29%);归母净利润同比增速排名...

电子行业24Q1季报总结:半导体设备板块 订单情况良好 业绩有望继续...

半导体设备公司单季度毛利率有所波动,不过整体仍然稳定保持。24Q1半导体设备公司归母净利润同比增速不及营收增速,甚至出现负增长,尤其是前道制造设备厂商表现更加明显,北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微、中科飞测、富创精密、精测电子24Q1归母净利润分别为11.27/2.49/0.10/0.80/2.02/...

创新的极紫外光刻技术极大地造福了半导体制造

“通过使用光学仿真软件(OpTaliX)验证了性能,确保其足够用于生产先进的半导体。”Shintake教授通过设计一种新的照明光学方法,名为“双线场”,解决了这一问题,该方法从正面用EUV光照射平面镜光掩模,而不干扰光学路径。Shintake教授解释说:“如果你每只手握住一个手电筒,并以相同的角度对准前方的镜子,那么一个手电...