中国芯科创板上市公司IPO募集资金排行榜出炉;芯片积木游戏的缔造...

2、芯片积木游戏的缔造者,打破芯片设计周期神话3、芯智驾汽车供应链重塑进行时:零库存必须刹车,穿透产业链“黑盒”4、集微发布上市到底能融资多少?中国芯科创板上市公司IPO募集资金排行榜出炉5、日本半导体设备前五个月销额超756亿元,创历史新高6、一周融资:安测半导体、迪思微电子、芯塔电子等获新...

2024年1-8月智能驾驶供应商装机量排行榜:智驾域控芯片选择更加多元

智驾域控芯片装机量排行英伟达DriveOrin-X以1092650颗的装机量和37.2%的市场份额位居榜首,显示出其在高性能计算领域的领先地位和对自动驾驶技术的深度支持。特斯拉FSD紧随其后,装机量为788214颗,市场份额为26.8%。华为昇腾610、地平线征程5以及MobileyeEyeQ5H分别位列第三至第五位,装机量分别为301585颗、16187...

【明日主题前瞻】首款国产原生适配大模型车规级大算力芯片发布

上市公司中,北斗星通荣登2023年中国低空经济领军企业top20排行榜。北斗星通以定位芯片、天线、位置数据服务为代表的核心技术产品广泛应用于低空经济领域各类应用。海特高新子公司安胜公司成功研制并交付了国内首台eVTOL模拟机。英伟达芯片放量,这类产品或成为该细分市场新增量机构指出,AI行业高速发展,电力需求大幅提升。...

【机构调研记录】太平基金调研安集科技、上海沿浦等6只个股(附名单)

个股亮点:全球印制电路板厂商中位列第八;拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局;具备刚挠结合板制造能力﹔存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装;第十七届中国电子电路行业排行榜内资企业第一名;公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域,依托系统级封装(SiP)...

【机构调研记录】宏利基金调研安集科技、富信科技等5只个股(附名单)

4)深南电路(宏利基金参与公司券商策略会&实地调研)个股亮点:全球印制电路板厂商中位列第八;拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局;具备刚挠结合板制造能力﹔存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装;第十七届中国电子电路行业排行榜内资企业第一名;公司全资...

【机构调研记录】国金基金调研安集科技、科博达等6只个股(附名单)

6)深南电路(002916)(国金基金参与公司券商策略会&实地调研)个股亮点:全球印制电路板厂商中位列第八;拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局;具备刚挠结合板制造能力﹔存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装;第十七届中国电子电路行业排行榜内资企业第一名;...

2024年上半年中国数字芯片设计行业上市公司业绩排行榜(附榜单)

2024年上半年,中国数字芯片设计行业营业收入实现正增长的公司有33家,负增长的公司有13家。其中,营业收入同比增长最高的10家企业分别为德明利、佰维存储、江波龙、思特威、芯海科技、普冉股份、澜起科技、恒玄科技、天德钰、龙迅股份。数据来源:中商产业研究院整理...

盈利难、洗牌加剧,壁仞科技IPO能成?

图源:中国证监会官网据IC独角兽排行榜显示,壁仞科技当前估值达155亿元,该估值和燧原科技160亿元估值接近。换言之,壁韧科技成为继燧原科技后,另一家准备上市的芯片独角兽企业。壁仞相关人士表示,针对上市只是先做备案登记,相关时程尚不清楚。公开信息显示,成立于2019年的壁仞科技创始人张文曾为商汤科技总裁,联席CEO...

骁龙芯片排行榜前十名-2024最新骁龙芯片排行

特别是在玩游戏的时候。9、骁龙870（骁龙870）它是在2021年一月推出的，是在骁龙865基础上进行的一次换代，有着相当出色的性能，一度被称为“神作”。10、骁龙865+（骁龙865)，这是一款游戏，这是一款在骁龙865基础上的超频版本，在性能上稍有提高。要知道，这一排行榜将会随著新的晶片推出而改变。

133家中国企业上榜!最新世界500强排行榜发布

中国科技公司中排名靠前的包括鸿海精密（32）、京东（47）、中国移动（55）、阿里巴巴（70）、华为（103）等。互联网领域大公司整体上升。中国五家互联网巨头中，阿里巴巴下滑2位，京东、腾讯和美团的排位均有提升，同时拼多多首次上榜，以349.8亿美元排名442。受益于中国互联网行业的回暖，美团成为榜单中排名提升最多...