先导智能:公司在半导体领域可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备

先导智能:公司在半导体领域可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备同花顺(300033)金融研究中心11月22日讯,有投资者向先导智能(300450)提问,鹏辉能源(300438)计划投资50亿元,建造第一代固态电池,贵公司也是国内首屈一指的电池设备供应商,请问贵公司和鹏辉能源这次有合作吗?网传贵公司准备进军半导体芯片,请问是否属实...

深圳市天诚博业电子有限公司取得半导体芯片生产加工装置专利,在...

金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市天诚博业电子有限公司取得一项名为“一种半导体芯片生产加工装置”的专利,授权公告号CN221849583U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体芯片生产加工装置,包括:主体单元100,其包括处理箱101以及固定连接在处理箱101一侧的承重板102...

东盟观察丨富士康子公司斥资8000万美元赴越建厂,越南半导体雄心...

在全球十大半导体器件和集成电路出口国里,越南一直排名第九,占出口总价值的2%。在亚洲,中国、韩国、新加坡、马来西亚、日本排名都在越南之上,合占全球出口总值的78%。当前,越南的半导体产业发展正面临着新加坡、马来西亚两个邻国的挑战。新加坡是亚洲著名的金融和科技中心,尽管国土面积不大,但电子信息产业发达,而且近年...

A股:“中微公司”——高端半导体微观加工设备,世界排名前列!

中微半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备,电感性等离子体刻蚀设备,MOCVD设备,VOC设备。二、财务状况与去年二季报相比,中微公司盈利能力明显恶化。处于一年中相对低位。其中,相对同行业公司现金流能力有所加强,可持续经营...

...公司在半导体领域的战略发展涉及多种材料的加工,包括碳化硅...

答:半导体板块是公司重点关注的领域之一,公司在半导体领域的战略发展涉及多种材料的加工,包括碳化硅、陶瓷、蓝宝石和锑化镓等。碳化碳材料加工设备方面,我公司设备主要应用于晶锭端面磨削,晶锭外圆磨削、磨参考边以及碳化硅圆片的研磨,目前已有部分样机推出待客户验收;此外,在蓝宝石、锑化镓等半导体材料加工方面,公司已...

...集成电路项目;芯粒将驱动半导体工业的未来;段永平谈企业经营管理

6、许居衍院士:芯粒将驱动半导体工业的未来7、段永平谈企业经营管理:制造业在不同地方设分厂很罕见8、率先用上Android10:BLU新款智能手机搭载展锐芯1、小县城大项目,福建金芯半导体芯片封测等多个项目签约福建仙游(文/春夏)9月7日,在2019年中国厦门国际投资贸易洽谈会暨丝路投资大会莆田市分团项目签约仪式上,...

...产品加工业务,多年专注服务消费电子领域,并逐步应用于半导体领域

同花顺(300033)金融研究中心09月09日讯,有投资者向福能东方(300173)提问,董秘您好!公司全资子公司子北京华懋,专注于消费电子领域,主要从事消费电子功能性和结构性精密模切的研发、生产和销售,近年来,与河南稀力建立战略合作关系,进军半导体芯片领域,是金士顿、华为海思芯片等国内外知名企业的供应商是否属实?

浙江求是半导体设备有限公司和浙江晶盛机电股份有限公司申请一种...

浙江求是半导体设备有限公司和浙江晶盛机电股份有限公司申请一种加工装置和方法专利,有利于加工高密度栅线(焊带)的电池片,焊带,电池片,半导体设备,高密度栅线,浙江晶盛机电股份有限公司

德龙激光:公司产品已进入华为海思供应链,提供半导体领域激光精细...

德龙激光：公司产品已进入华为海思供应链，提供半导体领域激光精细微加工设备金融界8月26日消息，有投资者在互动平台向德龙激光提问：公司与华为在什么领域开展了合作？公司回答表示：公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备，具体产品及应用方向因业务合作保密要求限制恕无法公开披露。本...

力量钻石:公司IC芯片加工用八面体金刚石主要在半导体CMP工艺加工...

力量钻石董秘：尊敬的投资者您好，公司IC芯片加工用八面体金刚石主要在半导体CMP工艺加工制程中应用，感谢您的关注。投资者：力量钻石的金刚石单晶、金刚石微粉等产品，凭借其优异的物理性能和精密加工能力，理论上是完全有潜力为玻璃基板提供打孔切割服务。随着公司在金刚石领域的持续创新和技术研发，公司未来是否有望在...