产业丨国内CIS芯片头部企业,前三季度净利润大涨544%

考虑到索尼、三星等企业正在逐步减少在中国市场的CIS份额,而本土CIS制造商正在引入高规格CIS产品,中国CIS的本土化率有望进一步提升。市场的发展趋势表明,CIS正朝着高像素和小型化方向演进,堆栈式芯片架构的应用有望进一步扩展。部分资料参考:远川科技评论:《狂飙十年,国产CIS挤上牌桌》,半导体产业纵横:《国产CIS芯片,...

中国芯科创板上市公司IPO募集资金排行榜出炉;芯片积木游戏的缔造...

在车载领域,思特威目前已拥有6颗车规级高性能的CIS产品,并最新发布了车规级针对高端ADAS应用的SC220AT,后续还将针对车载影像类、感知类与舱内三大应用进一步全方位地布局汽车芯片产品。思特威之所以能在高端应用领域实现产品性能的快速突破,离不开其技术核心人物,思特威首席技术官——莫要武。作为中国最早一批...

台积电暂停供应7nm芯片 这些企业将受影响

具体而言,今年1-9月,在国内智驾域控芯片领域,华为以10.2%的市场份额占据市场第三位,地平线以7.3%的市场份额占据市场第五位。华为昇腾610、地平线征程5、地平线征程3均在智驾域控芯片装机量排行榜第三、第四和第八位。在国内座舱域控制器芯片领域,芯擎科技以4.7%的市场份额占据市场第四位,华为以3.8%的市场份...

【IC风云榜候选企业32】琪埔维:车规芯片技术领航者,打造智能网联...

尤为值得一提的是,琪埔维是国内唯一一家能够为新能源汽车提供动力电池管理系统(BMS)一站式芯片套片组的车规芯片设计公司,并配套提供完整的软件和开发工具。该公司还拥有超过百项知识产权,覆盖了汽车半导体智能传感技术、通讯和控制芯片的关键核心技术领域。琪埔维自主研发的车规级霍尔传感器、车规级32位MCU(ASILB...

“芯”向未来 这家行业新秀引领车规级芯片国产化

经过6年多的发展,芯联集成目前是国内最大的车规级IGBT芯片、SiCMOS、MEMS传感器芯片制造商,为多家头部新能源车企代工碳化硅芯片,迅速发展成国内领先的汽车芯片公司,成为我国汽车芯片领域的一颗“启明星”。从6英寸到8英寸“与传统硅基器件相比,碳化硅作为第三代半导体材料,具有优于硅基半导体的低阻值特点,能够...

“最牛风投”领投智芯半导体B轮融资 合肥发力“新能源汽车之都”

聚焦车规级MCU芯片智芯半导体工商主体为天津智芯半导体科技有限公司,成立于2019年,公司法定代表人、董事长为易生海(www.e993.com)2024年11月26日。据企查查信息,目前智芯半导体已完成五轮融资,投资方包括合肥产投和合肥建投等系列合肥国资、上海自贸区基金、顺为资本、北汽产业投资、鼎心资本以及中芯聚源等知名机构。

填补国内空白!1.0版正式发布→

会上,首批国产汽车芯片认证审查企业名单正式发布,标志着我国汽车芯片质量认证进入新的阶段。同时,汽车芯片认证审查技术体系1.0版正式发布,初步构建了覆盖汽车芯片“设计-生产制造-封装测试-上车应用”全产业链涵盖安全可靠性认证标准体系,初步研发了一套国内汽车应用环境的功能和可靠性检验检测方法模型、汽车芯片可靠性基准测...

中重卡“成绩单”重汽领跑,豪沃TH7-N徐州上市

陕汽集团销量10956辆,位列行业第三;东风集团9140辆,北汽福田7662辆,以上三家组成行业“第二梯队”。从1-10月中重卡累计销量看,重汽集团累计突破21.3万辆,排名居首;一汽集团累计17.6万辆,名列亚军;而“季军之争”颇有悬念,东风和陕汽旗鼓相当,目前这两家车企累计销量都达到了12.5万辆,份额同为14.6%。

汽车新势力纷纷入局芯片制造,中国正在攻破最后的堡垒

因手机芯片被困而广受关注的华为，在汽车芯片领域没有再重蹈手机芯片的覆辙。不造车的华为推出智驾AI芯片——昇腾610，在2023年销量在榜单末位，2024年上半年已快速跃升至国内第三名，成为华为问界系列持续热销赋能的关键支撑。华为车规级芯片麒麟9610A，2023年8月成为江淮汽车在最新一代的车规级芯片，并成为国内...

富瀚微车规级芯片市场前景看好,已进入国内主流品牌汽车厂商供应链

问一下,富瀚微(49.680,-0.62,-1.23%)车规级芯片目前已经研发好几年了,目前市场前景还有吗?有头部企业意象采购此芯片吗?董秘回答(富瀚微SZ300613):投资者您好,在智慧车行领域,公司拥有从车载后装到前装,从舱内到舱外的一系列富有竞争力的视觉芯片产品,已获得AEC-Q100以及ISO26262:2018汽车功能安全流程ASIL...