全球晶圆价格爆跌,中国厂家的机会还是挑战?

台湾积体电路制造公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。荷兰飞利浦公司持股14%,行政院持股12%。7、联电联电成立于1980年,为台湾第...

半导体硅片行业研究:供需缺口持续,国产替代前景可期

晶圆的加工是整个半导体产业的第二环节,而硅片的质量决定了下游IDM和Fountry厂商所生产的晶圆的良率,因此硅片厂商想要进入IDM和Fountry厂商的供应链需要经过较长时间的验证且一经确定后不会被轻易替代。晶圆加工完成后再经过封测环节及可得到芯片。而芯片按照用途不同主要可以分为传感器类芯片、计算类...

第三代半导体:“弯道超车论”(三)

受技术与工艺水平限制,GaN材料作为衬底实现规模化应用仍面临挑战,目前主要是以蓝宝石、硅晶片或碳化硅晶片为衬底,通过外延生长GaN以制造GaN器件。蓝宝石衬底一般用于制造蓝光LED,通常采用MOCVD法外延生长GaN;SiC衬底一般用于射频器件;Si则用于功率器件居多。GaN的下游应用与衬底材料相对应,主要应用于低压高频领域。2000年...

一文读懂芯片最大耗材产业链

下游是晶圆制造厂,主要用硅片为衬底材料生产芯片,国内主要上市企业为中芯国际、华虹半导体、华润微、扬子科技、华微电子、苏州固锝、捷捷微电等,非上市企业主要为长江存储、华力微、合肥长鑫等。(资料来源:公开资料、妙投整理)二、半导体硅片产业链是什么样?(资料来源:华西证券、妙投整理)硅片的上游是原材料和...

汇总|全球半导体供应链厂商大全(制造-测试-封装)

长电科技说领先是有底气的,事实上他们是全球第一家量产12英寸晶圆Fanout技术的厂家。传统封装,历久不衰首先要介绍的是双排直立式封装(DualInlinePackage;DIP),从下图可以看到采用此封装的IC芯片在双排接脚下,看起来会像条黑色蜈蚣,让人印象深刻,此封装法为最早采用的IC封装技术,具有成本低廉的优势,适合...

世名科技:杭州久盈资产、杭州贝塔投资等5家机构于9月15日调研我司

问:太阳能光伏硅晶切割液已经供货哪些重要厂家?是否已批量供货?答:太阳能光伏硅晶用切割液是一款水基型环保型切割液,由多种表面活性剂、控泡剂、分散剂组成,具有良好的润滑、润湿、低泡、分散和防沉降性能,在硅晶硅片切割过程提供快速冷却和润滑保护(www.e993.com)2024年11月28日。子公司凯门助剂根据切割应用特点,结合自身表面活性剂研发优势,开发...