澜起科技获65家机构调研:2024年上半年,公司PCIe6.0Retimer芯片...
PCIeRetimer芯片是未来数据中心领域重要的互连芯片,可用于CPU与GPU、NVMeSSD、Riser卡等典型高速外设的互连。随着PCIe协议传输速率的持续翻倍,未来需要用到PCIeRetimer芯片的场景会越来越多,PCIeRetimer芯片的市场规模仍有较大成长空间。公司将持续推进PCIeRetimer芯片的迭代升级,尤其是做好核心IP的自研,保持一贯的高质...
【银河通信赵良毕】行业深度丨光模块中期业绩亮眼,AI驱动市场或超...
2023年共有7家中国厂商入围:中际旭创(排名第1)、华为(排名第3)、光迅科技(排名第5)、海信宽带(排名第6)、新易盛(排名第7)、华工科技(排名第8)、索尔思光电(排名第9)。随着全球领先云厂商加大对人工智能集群的投资,亚马逊、谷歌和Meta等公司对网络设备和光连接的需求推动了光模块市场的增长。英伟达在2023年成为...
2024年中国算力芯片行业市场前景预测研究报告(简版)
3.FPGA市场规模FPGA是一种可编程的集成电路,随着数据中心建设,人工智能和自动驾驶等新兴市场的加速发展,FPGA规模持续增长。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国现场可编程门阵列芯片(FPGA芯片)产业调研及发展趋势预测报告》显示,2023年中国FPGA市场规模约为249.9亿元,较上年增长19.68%。中商产业研究院分析师预测,202...
立讯精密披露潜在机会:可向英伟达AI芯片供货,市场规模将达千亿元
据立讯精密近期在投资者关系活动记录表中的披露,在AI行业的潜在机会中,Nvidia发布新GB200芯片和对应架构。立讯精密推出了一套名为GB200NVL72的单柜解决方案,该方案包含电连接、光连接、电源管理和散热等产品。此解决方案预计总价值约209万元,并估计市场规模将达到千亿元。一个月前,立讯精密旗下通讯业务意外走红。
澜起科技:PCIe Retimer芯片在全球市场规模将快速增长,有能力在...
在人工智能时代,PCIeRetimer芯片可为AI服务器等典型应用场景提供稳定可靠的高带宽低延时的互连解决方案,以解决信号完整性问题。随着AI服务器及GPU出货量持续增加,PCIeRetimer芯片的全球市场规模将快速增长。根据公开信息,目前全球量产PCIe5.0Retimer芯片的企业主要是两家,除了澜起之外,另一家是AsteraLabs,该公司...
云计算芯片市场报告:5G、大数据等新兴技术带动行业规模高速扩张
据资料显示,2022年我国云计算芯片市场规模为250.51亿元,同比增长18%(www.e993.com)2024年9月18日。其中,互联网领域市场占比最大,为50.2%,其次为金融和政务领域,市场占比分别为15.4%和9.62%。从行业供需方面来看,近年来我国云计算芯片整体呈快速增长的趋势,但受国内技术等因素影响,国内云计算芯片供给远小于需求,行业进口依赖程度较高...
互连类芯片收入创新高 澜起科技预计一季度净利润同比增长约10倍
MRCD/MDB芯片方面,受益于AI及高性能计算对更高带宽内存模组需求的推动,凭借全球领先的技术实力以及研发进度,搭配澜起科技MRCD/MDB芯片的服务器高带宽内存模组已在境内外主流云计算/互联网厂商开始规模试用。2024年第一季度,公司的MRCD/MDB芯片单季度销售额首次超过2000万元。事实上,澜起科技本次一季度业绩的预增...
澜起科技接待65家机构调研,包括APG Asset Management、Artisan...
1、互连类芯片产品线:(1)发布DDR5第四子代RCD芯片,并送样给内存模组厂商,正在研发DDR5第五子代RCD芯片及第二子代MRCD/MDB芯片;(2)率先试产DDR5CKD芯片,并积极推进规模出货前的准备工作;(3)PCIe6.0Retimer芯片关键IP的开发及验证取得重大进展,有序推进PCIe6.0Retimer芯片的工程研发;(4)完成了时钟发生器芯...
蓝箭电子获23家机构调研:在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代...
答:公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建,具备12英寸晶圆全流程封测能力,在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合,已形成年产超150亿只半导体的生产规模,分立器件生产能力全国企业排名第八,位列内资企业第四,是华南地区重要的半导体封测企业。
IDC:预计2027年全球汽车半导体市场规模将超过88亿美元
智通财经APP获悉,IDC预测,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动汽车(EV)以及车联网(IoT)的普及,对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加,为汽车半导体行业带来新的增长机遇。IDC预计,到2027年,全球汽车半导体市场规模将超过88亿美元。2020-2027年的CAGR将达到12%。