MiniLED锡膏厂商东莞市大为新材料荣获“优秀产品奖”

锡膏粒径:5号粉锡膏(15-25μm)、6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡膏(2-11μm)、8号粉锡膏(2-8μm)、9号粉锡膏(1-5μm)、10号粉锡膏(1-3μm)如果您想要知道更多关于固晶锡膏、MiniLED锡膏、激光锡膏、光模块锡膏、水洗锡膏、水溶性锡膏、系统级SIP封装锡膏、光通讯锡膏、散热器锡膏、倒装锡膏、LGA封...

激光焊接锡膏选择策略:激光焊锡必备秘籍!

因此,应选择专用的激光锡膏,而不是普通的回流焊锡膏。普通钎焊锡膏的设计主要用于回流焊,焊接时间长,通常在5分钟左右。如果用于激光焊接,可能会出现油炸、飞溅、锡珠等不良现象。助焊膏体改进:专用激光焊接锡膏对助焊膏体进行了特殊改进,使其能在快速焊接过程中聚集锡粉,从而避免飞溅、锡珠残留等不良现象。熔点和温度...

电路板焊接|焊锡|速度|焊点|焊台_网易订阅

2.上焊锡膏:在需要焊接的焊点上涂上适量的焊锡膏,以提高焊接的附着力和导电性能。3.放置焊锡丝:将焊锡丝放在焊嘴上,用焊台加热焊嘴,使焊锡丝熔化。4.焊接:将熔化的焊锡滴在电路板的焊点上,使其与焊点充分接触并附着在电路板上。同时,用镊子轻轻按压焊点,以确保焊锡与电路板紧密连接。5.检查焊接质量:焊接...

如何选择助焊膏的熔点?

那应该要怎么选择呢？熔点相匹配：为了配合钎料的使用，所选择助焊膏的熔点应低于钎料的熔点10-30℃。助焊膏的熔点如过低于钎料熔点，则易熔化过早而导致助焊剂活性成分过早失效。根据表面氧化膜特性：对于偏碱性的氧化膜，应选择酸性的助焊膏；而对于偏酸性的氧化膜应选择偏碱性的助焊剂。根据钎焊工艺：根据具体工艺...

焊锡膏的模板印制简介

在具有一定模板厚度和刮刀硬度的条件下,通过保持良好的边沿对齐,与丝网印制相比模板印制可以获得具有较大厚度的温的焊锡膏层,焊锡膏与基板之间的表面张力(粘接性)可以保证刮刀在通过丝网或模板表面以及刮刀与电路板分离时焊锡膏仍然粘接在电路板表面上。1.电路板固定夹具...

干货|五大SMT常见工艺缺陷及解决方法,帮你填坑,速速get吧!

解决办法:要求工厂选择优质的焊锡膏,注意焊锡膏的保管与使用要求(www.e993.com)2024年11月27日。其他因素还有:①印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流;②贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上;③焊盘开口外形不好,未做防锡珠处理;④锡膏活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉;...

专家约稿|碳化硅功率器件封装与可靠性测试

焊锡膏中一般加入助焊剂成分,在焊接过程中挥发并残留在焊层周围,因助焊剂表现为酸性,长期使用对焊层具有腐蚀性,影响焊接可靠性,因此需要将其清洗干净,保证产品焊接汉城自动气相清洗机采用全自动浸入式喷淋和汽相清洗相结合的方式进行子单元键合前清洗,去除芯片、DBC表面的尘埃粒子、金属粒子、油渍、氧化物等有害杂质...

规划环境影响 评价情况

25本项目回流焊接采用免清洗无铅焊锡膏,在焊接过程中无铅蒸气产生.本项目回流焊工序采用无铅焊锡膏,其中各种元素含量为954Sn/3.1Ag/1.5Cu,焊接烟尘主要污染物为烟尘.锡及其化合物产污系数参考《焊接技术手册》(河南科技技术出版社,2000出版,王文瀚主编),回流焊废气中锡及其化合物的产生量为0.01kg/kg...

高质量发展园区行|惠州新材料产业园打造千亿级园区!

项目情况∶投资总额10亿元,主要产品为助焊剂、焊锡膏、电子绝缘涂覆材料。年产值约26亿元,年税收约1.2亿元。项目特点∶依托自主先进的技术优势,产品达到世界领先水平,国内市场占有率第一。05.沪江功能性工业软包装材料项目大亚湾原料∶聚乙烯、聚丙烯等

技术前沿:SMTSIP半导体封装水基清洗工艺

水基清洗工艺中考虑点主要为清洗剂的选择，如正普公司pH中性的ZP-266水基清洗剂最能满足工艺制程技术要求条件，ZP-266水基清洗剂是专为水性超声波清洗设备设计的清洗剂，是由可溶于水的溶剂，特殊表面活性剂和抑制腐蚀剂混合而成。ZP-266可以有效去除各个主流锡膏的助焊剂松香残渣，如AIM、阿尔法/库克森、贺利氏、...