这家PCB设备大企在行业盛展上获众多客户认可

在此背景下,大族数控布局先进封装及AI服务器PCB场景,以筑牢算力基石。先进封装助力算力芯片性能突破,除传统先进封装解决方案外,大族数控还带来当下热点新材料——玻璃基板成套解决方案,适用于玻璃基板钻孔、切割、挖槽等关键制程。其中,玻璃基板钻孔方案采用先进的激光应用技术及监测系统,可实现“零”漏孔,每秒效率超万孔...

ddr4怎么样?ddr4和ddr3的区别

第三,标准尺寸的DDR4内存在PCB、长度和高度上,也做出了一定调整。由于DDR4芯片封装方式的改变以及高密度、大容量的需要,因此DDR4的PCB层数相比DDR3更多,而整体尺寸也有了不同的变化,如上图。频率和带宽提升巨大DDR4最重要的使命当然是提高频率和带宽。DDR4内存的每个针脚都可以提供2Gbps(256MB/s)的带宽,DDR4...

不同的电子产品的PCB基板应当如何选择?

电子产品的应用场景和环境要求也会影响PCB基板的选择。例如,在高温、高湿度、强振动等恶劣环境下工作的电子产品,需要选择具有耐高温、耐潮湿、抗振动等特性的PCB基板,以确保电子产品的可靠性和稳定性。而对于在医疗、航空航天等领域应用的电子产品,则需要选择符合相关标准和规范的PCB基板,以确保产品的安全性和...

大研智造激光焊锡机:为BGA封装提供高效焊接的智能化选择

BGA封装是PCB制造中焊接要求最高的封装工艺之一,而植球工艺作为BGA连接器生产中的关键步骤,对器件与电路的性能及可靠性起着决定性作用。一、植球工艺原理BGA连接器的植球工艺是指通过专用设备及工装使BGA焊球融化,并与接触件引脚或印制板焊盘熔接在一起,形成牢固连接的工艺操作过程。根据收集的相关资料,BGA连接...

2.5D封装集成:大芯片还是小PCB

2.5D封装产品与PCB板级系统相比,最大的差异在于体积限制,因而2.5D封装要充分考虑芯片尺寸。与普通PCB板级系统相比,2.5D封装内的互连线更细,各种元件堆积得更紧密,因而互连线更短,所以带宽增加了。这会影响多个层面的性能。“因为靠得近,线路短,长传输中的RC或LC延迟就可以忽略,所以非常快。”西门子的Mastroianni...

如何确保PCB设计文件满足SMT加工要求?看这里!

根据BOM表采购所需元器件时,需选择可靠的供应商,确保元件质量(www.e993.com)2024年11月13日。入库前应对所有元器件进行外观、电气性能等基本检验,必要时进行X-ray检测以排除内部缺陷。4.2贴片程序与工艺参数根据PCB设计文件,编制贴片机的贴片程序,包括元件布局、贴装顺序等。同时,确定回流焊温度曲线、贴片压力、速度等关键工艺参数,以确保焊接质...

封装材料行业专题报告:覆铜板快速发展,关键原材料蕴藏发展机遇

在传统封装工艺中，作为原材料使用的有机复合材料包括粘合剂、基板、环氧树脂模塑料、引线框架、引线和锡球六种，后三种为金属材料；辅助材料包括胶带和助焊剂等。具体来看：（1）引线框架用于实现封装内部芯片与封装外部印刷电路板（PCB）的电气连接，使用的金属板通常由铁基合金42号合金或铜合金制成。（2）...

中国PCB行业现状调研及发展前景分析报告(2024-2030年)

一、PCB性能表现及认知二、消费者主要流向研究三、消费者对PCB的品牌认知四、消费者对PCB的评价第二节PCB终端研究一、渠道商推荐品牌二、如何打动PCB采购商第八章2024年PCB制造技术的研究第一节PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述一、PCB芯片封装的介绍二、PCB芯片封装的主要焊接方法三、PCB芯...

电路设计中电阻选型怎么选?

6、PCB尺寸板子选择越小,那封装也尽量选择小的,例如PCB尺寸比较小时,可以选择可以选择0402,PCB尺寸适中,可以选择0603,这样对工艺要求低一点。7、贴片加工工艺通常情况下来说PCB尺寸越大,对工艺的要求越低,0603与0402一般加工厂可以生产,但主要还是和工厂的机器相关,满足需求的情况下,尽量不选择过小封装、降低工艺...

干货| 工程师手把手教你硬件电路设计

选择PCB设计工具Protel,也就是Altium(现在入门的童鞋大多用AD)容易上手,网上的学习教程资料也很全面,在国内也比较流行,应付一般的工作已经足够,适合初入门的设计者使用。硬件电路设计的大环节必不可少,主要都要经过以下这几个流程:1)原理图设计2)PCB设计...