莱宝高科(002106.SZ):努力实现部分规格的中大尺寸微电腔显示模组...
公司计划结合运用现有的2.5代TFT-LCD显示面板、微电腔显示模组中试线等产线资源条件(必要时还可结合与其他合作产线资源进行合作),以及现有的全球笔记本电脑等知名品牌整机客户以及电子纸终端整机品牌厂商逐步建立的业务关系等客户资源等条件,积极做好MED产品的样品制作、验证、推广应用等前期工作,努力实现部分规格的中大...
兴宇宏半导体申请用于晶圆加工转运的硅片花篮及其使用方法专利...
兴宇宏半导体申请用于晶圆加工转运的硅片花篮及其使用方法专利,便于承载不同尺寸的晶圆进行移动金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,兴宇宏半导体科技(苏州)有限公司申请一项名为“一种用于晶圆加工转运的硅片花篮及其使用方法”的专利,公开号CN118888493A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明...
粤芯半导体申请CrSi薄膜电阻专利,简化大尺寸晶圆批量生产流程
对于大尺寸晶圆的大批量生产,本申请的CrSi薄膜电阻的制备流程简便,并且能够有效地控制薄膜电阻的形貌,以使其具有较大优势,有助于提升生产效率。本文源自:金融界作者:情报员
大尺寸化加速!首片国产8英寸蓝宝石衬底GaN HEMTs晶圆发布
8英寸晶圆将是氮化镓成为主流电力电子器件的必由之路。一方面,采用蓝宝石衬底可以大幅提升氮化镓耐压,蓝宝石衬底技术路线近年来已被广泛认为是实现1200-3300VGaNHEMTs的首选方案。另一方面,由于转向8英寸晶圆,每片GaNHEMTs晶圆的芯片数将比6英寸晶圆多近2倍,氮化镓器件成本与6英寸方案相比也将大幅下降。随着8英寸...
机构:2024年Q2中国大陆晶圆代工厂在大尺寸DDIC领域达55%市场份额
36氪获悉,Omdia的报告指出,2024年二季度,中国大陆晶圆代工厂在大尺寸DDIC领域达到了55%的市场份额,创历史新高,并在第三季度保持了49%的份额。晶合在2024年第三季度以42%的市场份额在大尺寸DDIC市场中占据主导地位。包括联华电子(联电,UMC)、世界先进(Vanguard)和力积电(PSMC)在内的中国台湾代工厂紧随其...
三星平泽P4产线规划曝光!联芸科技即将登录科创板;晶圆代工“双雄...
按晶圆尺寸分类,三季度12英寸晶圆营收占比为78.5%,8英寸晶圆营收占比为21.5%(www.e993.com)2024年11月18日。从产能来看,中芯国际月产能达88.425万8英寸约当量晶圆,环比增加5.7%。第三季度,中芯国际产能利用率持续提升至90.4%,销售晶圆212万片8英寸约当量晶圆,同比增长38.1%。中芯国际各地区营收占比来看,来自中国区的营收占比为86.4%;美国区...
中国SiC晶圆代工行业深度调研及投资潜力分析报告2024-2030年
1.2按照不同SiC晶圆尺寸,SiC晶圆代工主要可以分为如下几个类别1.2.1全球不同SiC晶圆尺寸SiC晶圆代工规模增长趋势2019VS2024VS20301.2.28英寸SiC代工1.2.36英寸SiC代工1.3从不同应用,SiC晶圆代工主要包括如下几个方面1.3.1全球不同应用SiC晶圆代工规模增长趋势2019VS2024VS2030...
...该夹具装置能够适用于多种不同规格尺寸的芯片剪切力试验。
该夹具装置能够适用于多种不同规格尺寸的芯片剪切力试验。
...生产氧化镓晶体生产线,国内首条(导模法)可生产6英寸晶圆(大尺寸)
衢州发展的富加镓自研生产氧化镓晶体生产线,国内首条(导模法)可生产6英寸晶圆(大尺寸)北道酒庄2024-09-1111:56:11来自新疆9评论收藏分享到:$衢州发展(SH600208)$氧化镓EFG生长炉本设备专门针对EFG法生长-Ga2O3晶体开发,采用电磁感应加热方式,具有真空置换气氛、提拉、称重、数据自动记录等功能,且...
...晶圆中心定位装置及晶圆检测设备专利,能够精准得到大尺寸晶圆...
本实用新型中将晶圆放置于真空吸附部,并且使晶圆承载于承载部,通过设置的承载部能够提高大尺寸的晶圆放置于真空吸附部时的稳定性。随后使晶圆的缺口与导向部相对设置,通过检测模组定位缺口的位置,控制检测模组沿导向部的长度方向移动预设长度,从而能够精准得到大尺寸的晶圆的中心。