全球与中国FPC铜箔市场发展需求及投资策略研究报告

2023年全球FPC铜箔市场销售额达到了亿美元，预计2030年将达到亿美元，年复合增长率（CAGR）为%（2024-2030）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为百万美元，约占全球的%，预计2030年将达到百万美元，届时全球占比将达到%。消费层面来说，目前地区是全球最大的消费市场，2023年...

电子电路铜箔收入大增七成 德福科技上半年营收逆势增长

上半年,公司开发出牌号为R-FPC的12μm软板用RTF铜箔,该款铜箔具有厚度小、轮廓度低、耐弯折性能好、结合性能好的特点,可应用于智能手机、汽车电子、平板电脑、可穿戴设备等领域。R-FPC目前已经通过头部挠性覆铜板客户的测试验证,具备小批量交付的能力。(黄浦江)...

探索·一步成箔② | 明毅电子一步式全湿法复合铜箔设备设计方案

●产品厚度:4.5μm●产品宽度:1350/1650mm●设备尺寸:L67000mm*3850mm*4000mm●主电源电压:AC380V50Hz3P工艺流程:入料、调整、预浸、活化、加速、化铜、电镀铜、抗氧化、烘干、收料技术特点:●无须配合磁控溅射设备,节省多制程中浪费的中转时间与人力●入料无须裁边,提高产品利用率●...

德福科技2024年上半年营收增长8.38% 布局下一代全/半固态电池技术

此外，上半年公司开发出牌号为R-FPC的12μm软板用RTF铜箔，该款铜箔具有厚度小、轮廓度低、耐弯折性能好、结合性能好的特点，可应用于智能手机、汽车电子、平板电脑、可穿戴设备等领域。R-FPC目前已经通过头部挠性覆铜板客户的测试验证，具备小批量交付的能力。上半年，德福科技研发投入9348.3万元，同比增长48.58%...

德福科技披露2024年半年报 上半年营收同比增长8.38%

德福科技电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔(HTE)、以及高密度互连(HDI)线路板用铜箔,规格覆盖10μm-175μm等主流产品。2018年以来,公司在原有的STD铜箔基础上持续进行研发投入,2019年、2020年分别实现中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产,至2021年中高Tg-HTE系列铜箔已成为公司主流产品。2022年,公司与客户产业...

手机移动终端天线材料工艺革命!解析LCP软板的优劣势

手机内部空间压缩,主要有三方面:(1)全面屏设计,虽然手机长宽变大,但厚度继续下降(www.e993.com)2024年11月19日。(2)智能手机集成的功能组件越来越多,比如传感器和摄像头等,进一步把空间压榨。(3)更大屏幕尺寸和更多功能组件对电量的消耗急剧增加,而电池密度通常每年只增加10%,增加的电能需求使电池体积越来越大。

方邦股份2024年半年度董事会经营评述

率约3.3%,预计2028年全球FPC产值有望达到151.17亿美元;另一方面,各类电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显,倒逼FPC线宽线距越来越精细,这加大了对高性能挠性覆铜板(如无胶二层FCCL、极薄FCCL)的需求,因为此类挠性覆铜板的铜箔厚度更薄、表面轮廓更低、剥离力更强且尺寸安定性更高,更能满足细线路FPC的...

【铜峰会直播】铜矿、铜棒、铜板带箔等产业链现状及展望 硬核技术...

近年,厚度100um以上的3oz,6oz,12oz厚铜箔,超厚铜箔(大电流基板)在汽车电子领域得到广泛应用。铜板带材生产流程原料经过熔炼,成分调整,除杂质·除气处理后,通过水平或立式连铸铸成铸锭铸锭通过加热,热轧,铣面,轧制,各种热处理,清洗等工序制成板带成品...

广州方邦电子股份有限公司 2023年度利润分配预案公告

率约3.3%,预计2028年全球FPC产值有望达到151.17亿美元;另一方面,各类电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显,倒逼FPC线宽线距越来越精细,这加大了对高性能挠性覆铜板(如无胶二层FCCL、极薄FCCL)的需求,因为此类挠性覆铜板的铜箔厚度更薄、表面轮廓更低、剥离力更强且尺寸安定性更高,更能满足细线路FPC的...

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率约3.3%,预计2028年全球FPC产值有望达到151.17亿美元;另一方面,各类电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显,倒逼FPC线宽线距越来越精细,这加大了对高性能挠性覆铜板(如无胶二层FCCL、极薄FCCL)的需求,因为此类挠性覆铜板的铜箔厚度更薄、表面轮廓更低、剥离力更强且尺寸安定性更高,更能满足细线路FPC的...