联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

在联宝工厂,采用低温锡膏与采用其它焊接材料的主板都要经过相同的严苛测试,如PCBA板级测试会经过85摄氏度+85%高温高湿测试、零下40-零上85摄氏度的快速温变测试,125摄氏度高温测试以及整机震动、冲击、扭曲等测试。这些经过测试后的主板还将被送入失效分析实验室,工程师们会将切片包胶、打磨之后,再用金相以及扫描电...

smt贴片加工锡膏储存和使用注意事项

(3)瓶内的锡膏还未用完需拧紧瓶盖,防止锡膏膏暴露在空气中造成助焊剂挥发,开盖后的锡膏使用有效期为24H内。(4)未使用完的锡膏,应收集好,使用过的锡膏不能与新的锡膏混合使用,以免出现新的锡膏变质。(5)未用完的锡膏,需将其放回冰箱保存,并在标签上注明时间标签。(6)锡膏印刷后尽量在4h内完成回流焊接...

FPC的PCBA组装焊接流程,不同于硬性电路板

FPC对焊锡膏的成分没有很特别的要求,锡球颗粒的大小和金属含量等以FPC上有没有细间距IC为准,但FPC对焊锡膏的印刷性能要求较高,焊锡膏应具有优良的触变性,焊锡膏应该能够很容易印刷脱模并且能牢固地附着在FPC表面,不会出现脱模不良阻塞钢网漏孔或印刷后产生塌陷等不良。因为载板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温...

DIP资深工程师:谈波峰焊接经验!

(2)基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.(3)电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供...

矩子科技: 上海矩子科技股份有限公司2022年向特定对象发行A股股票...

????商业办公领域包括商业办公设备、金融设备等,其中金融设备种类繁多,包括银行卡及自助设备、现金处理设备、金融辅助专业设备、销售点终端系统、支票处理设备等。????金融设备的主要客户为银行等金融机构,产品具有较高的技术含量,涉及到精密机械、电子、测控、光学、电磁学、工业设计、软件开发等多个学科及...

装配、SMT相关术语解析

指板边金手指所插入的插座中,有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触,以保持均匀压力,使电子讯号容易流通(www.e993.com)2024年11月23日。4、Bi-LevelStencil双阶式钢版指印刷锡膏所用的不锈钢版,其本身具有两种厚度(8mil与6mil),该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为Multi-levelStencil。

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2001年国际半导体技术发展预测机构(ITRS)设定半导体芯片尺寸为310mm2,但随着元件IO数目的不断增加,就必须增加基板上的端子数量,对封装基板有了更精细化的要求,从而对封装基板的加工和设计有了更严格要求。5.1封装几班的分类封装基板的分类有很多种,目前业界比较认可的是从增强材料和结构两方面进行分类。