【研发】欧菲光成功研发半导体封装用高端引线框架;OLED厂商维信诺...

5、欧菲光成功研发半导体封装用高端引线框架计划于明年Q2量产12月19日,欧菲光在其官方公众号披露,公司研发成功半导体封装用高端引线框架,计划于2021年第一季度开始以倒装无电镀的产线开始打样试产,2021年第二季度量产。据悉,引线框架是芯片最重要的一种封装载体,也是芯片信息与外界的联系渠道,但高端蚀刻引线框架市场...

半导体业再现“蛇吞象”式并购!至正股份拟吞下全球引线框架龙头

一位半导体行业分析人士进一步表示，引线框架为芯片的重要载体，根据生产工艺不同分为冲压型和蚀刻型两种，高端蚀刻型引线框架目前还主要靠进口。“国内高端封装材料起步较晚，和国外厂商相比产能相对较小，因此国产替代空间广阔。”至正股份也在预案中提到，通过先进封装置入半导体引线框架业务，将获得先进的引线框架资产，...

康强电子:目前蚀刻引线框架市场需求与去年同期相比有所增加

康强电子：目前蚀刻引线框架市场需求与去年同期相比有所增加每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司目前蚀刻法生产的引线框架市场需求如何，目前公司的产能、产能利用率大概是什么水平？康强电子（002119.SZ）1月29日在投资者互动平台表示，目前蚀刻引线框架市场需求与去年同期相比有所增加。(记者贾运可...

行业突破 欧菲光半导体封装用高端引线框架成功研发

云财经讯,欧菲光(002456)消息,2020年欧菲光(002456)立项引线框架,成功研制出大宽度、高密度、超薄、高可靠性的高端蚀刻引线框架。欧菲光(002456)基于现有的生产线和生产技术,计划于2021年第一季度开始以倒装无电镀的产线开始打样试产,与此同时持续加强研发投入,在江西鹰潭成立江西芯恒创半导体公司,打造全新的产线,预期2...

专家谈:高强高导新型铜合金的应用及发展趋势【SMM铜峰会】

引线框架发展:多脚化、高密度化、超薄、微型化引线框架用材料:高强高弹、高导、高抗软化温度、高精度、高表面质量引线框架加工方式:由传统物理冲压成向蚀刻成形转变服役条件:集成电路向高集成化、高流通能力、高可靠性发展,布线更加细微化。蚀刻框架铜合金的主要性能要求...

IPO研究:新恒汇封装电路材料国产化受关注

招股书和反馈回复显示,2021年度,主营业务收入同比增长39.72%,主要是蚀刻引线框架、物联网eSIM模组封测两项新业务开始贡献营收,分别实现销售收入9,240.69万元和1,824.19万元(www.e993.com)2024年11月20日。2022年度和2023年度,两项新业务合计贡献营收9,782.61万元、15,693.63万元,已成为公司重要的收入增长点。

601137,AI算力稀缺龙头,现金流两年增1050%,芯片估值洼地!

博威合金boway19400、boway70250等产品在冲压引线框架和蚀刻引线框架中均有应用。随着我国集成电路市场规模的不断扩大,凭借先进的技术,博威合金有望充分享受市场红利,迎来业绩新增长。2、光伏出海全球能源危机促使光伏发电驶入发展快车道。全球光伏市场新增装机量近十年年均复合增长率超过20%。这其中,美国市场光伏市...

新恒汇:客户布局上游合作或“生变” 募投项目建设周期陷“罗生门”

经测算,2020-2022年及2023年1-6月,新恒汇的蚀刻引线框架的总销量分别为24.86万条、556.27万条、480.73万条、311.74万条。也就是说,2022年,新恒汇的蚀刻引线框架销量不足五百万条,却要募资扩产五千万条。具体来看销售端,新恒汇存在通过关联方代理销售蚀刻引线框架产品。

康强电子2023年年度董事会经营评述

研制的PRP蚀刻引线框架产品达到国际先进水平,打破高端蚀刻引线框架长期被外企垄断的局面,提升国产引线框架制造业的技术水平。项目产品高精密PRP蚀刻引线框架荣获“第十五届中国半导体创新产品和技术”、“浙江省优秀工业产品”。同时,公司新立项了“高性能微型处理器高精密LQFP框架关键技术研发”项目,列入宁波市重点研发计划...

华天科技集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目:厂房已封顶

集微网消息,宝鸡招商消息显示,截止目前,华天科技集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目已完成投资4.8亿元,厂房已经封顶,正在安装外立面和内部装饰。据悉,该项目总投资5亿元,新建2#厂房26000㎡,引进、购置先进的生产设备、仪器、模具、废水处理系统,实施集成电路蚀刻