国产IGBT龙头斯达半导体冲刺IPO,京东方建第三条6代AMOLED产线
股票期权授予日为2018年10月15日,授予数量共计792.047万份,行权价格84.22元/份。汇顶科技表示,公司本次对2018年股票期权激励计划的激励对象名单及授予数量的调整不会对公司的财务状况和经营成果产生实质性影响。★合力泰回复深交所关注函相关股东已签署确认函配合股权转让10月16日,合力泰针对此前深交所发出的《中...
斯达半导跌2.89%,成交额5.08亿元,连续2日被主力资金减仓
分红方面,斯达半导A股上市后累计派现7.33亿元。近三年,累计派现6.38亿元。机构持仓方面,截止2024年6月30日,斯达半导十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第三大流动股东,持股987.36万股,相比上期增加62.01万股。华夏国证半导体芯片ETF(159995)位居第五大流动股东,持股231.90万股,相比上期增加68.27万...
斯达半导涨2.04%,成交额2.88亿元,主力资金净流入482.22万元
10月15日,斯达半导盘中上涨2.04%,截至10:16,报98.43元/股,成交2.88亿元,换手率1.25%,总市值235.62亿元。资金流向方面,主力资金净流入482.22万元,特大单买入965.82万元,占比3.36%,卖出933.47万元,占比3.25%;大单买入6655.23万元,占比23.14%,卖出6205.36万元,占比21.57%。斯达半导今年...
国内12家功率半导体上市公司对比分析
华润微电子有限公司1983年成立,建立国内首条四英寸晶圆产线,先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体企业,公司于2004年在联交所上市,2011年私有化退市,2020年于科创板上市,成为境内红筹第一股。华润微是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品...
异动快报:斯达半导(603290)11月7日14点54分触及涨停板
证券之星11月7日盘中消息,14点54分斯达半导(603290)触及涨停板。目前价格106.55,上涨10.0%。其所属行业半导体目前上涨。领涨股为龙图光罩。该股为半导体,国产芯片,IGBT概念热股,当日半导体概念上涨1.8%,国产芯片概念上涨1.45%,IGBT概念上涨1.44%。11月7日的资金流向数据方面,主力资金净流入7535.09万元,占总成交额9.7...
斯达半导9月24日获融资买入2820.34万元,融资余额6.99亿元
融券方面,斯达半导9月24日融券偿还1.26万股,融券卖出2900.00股,按当日收盘价计算,卖出金额20.57万元;融券余量4.08万股,融券余额289.11万元,低于近一年10%分位水平,处于低位(www.e993.com)2024年11月10日。资料显示,斯达半导体股份有限公司位于浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号,成立日期2005年4月27日,上市日期2020年2月4日,公司主营业务涉及以IGBT为...
斯达半导涨停,成交额8.10亿元,连续3日被主力资金增仓
资料显示,斯达半导体股份有限公司位于浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号,成立日期2005年4月27日,上市日期2020年2月4日,公司主营业务涉及以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。最新年报主营业务收入构成为:模块97.88%,其他产品2.12%。斯达半导所属申万行业为:电子-...
斯达半导涨2.07%,成交额1.94亿元,主力资金净流入1529.81万元
斯达半导今年以来股价跌27.83%,近5个交易日跌1.98%,近20日涨26.38%,近60日涨7.31%。今年以来斯达半导已经1次登上龙虎榜,最近一次登上龙虎榜为10月9日。资料显示,斯达半导体股份有限公司位于浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号,成立日期2005年4月27日,上市日期2020年2月4日,公司主营业务涉及以IGBT为主的功率半导体...
斯达半导跌1.42%,成交额1.99亿元,后市是否有机会?
资料显示,斯达半导体股份有限公司位于浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号,成立日期2005年4月27日,上市日期2020年2月4日,公司主营业务涉及以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。最新年报主营业务收入构成为:模块97.88%,其他产品2.12%。
斯达半导大涨9.68%,成交额1.24亿元,主力资金净流出1228.73万元
斯达半导今年以来股价跌28.77%,近5个交易日涨35.37%,近20日涨26.38%,近60日涨16.79%。资料显示,斯达半导体股份有限公司位于浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号,成立日期2005年4月27日,上市日期2020年2月4日,公司主营业务涉及以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。最新年报...